[实用新型]电化学电镀设备以及晶片边缘检测系统有效
申请号: | 201520505814.0 | 申请日: | 2015-07-14 |
公开(公告)号: | CN204779879U | 公开(公告)日: | 2015-11-18 |
发明(设计)人: | 陈俊鑫;付鹏;林德耀;刘耀鸿;林俊鸿;梁立群;罗志明 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | C25D7/12 | 分类号: | C25D7/12;H01L21/66 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电化学 电镀 设备 以及 晶片 边缘 检测 系统 | ||
1.一种电化学电镀设备,其特征在于,该电化学电镀设备包括:
电镀与边缘金属清洗模块,用以对一晶片进行一电镀制作工艺与一边缘金属清洗制作工艺;
承载平台,用以承载该晶片;
第一机械手臂,位于该电镀与边缘金属清洗模块以及该承载平台之间,用以抓取该晶片以使该晶片于该电镀与边缘金属清洗模块与该承载平台之间移动;以及
至少一检测装置,配置于该承载平台,用以检测置放于该承载平台的该晶片的一待测边缘,该检测装置包括:
影像撷取单元,位于该晶片的上方,用以撷取该晶片的该待测边缘的影像,且该影像撷取单元的一光轴与该晶片的一顶表面之间具有一夹角,该夹角的范围介于30度至90度之间;
第一光源,位于该晶片的上方,该第一光源的一第一发光面面向该待测边缘;以及
第二光源,位于该晶片的下方,该第二光源的一第二发光面面向该待测边缘。
2.如权利要求1所述的电化学电镀设备,其特征在于,该影像撷取单元与该晶片的该顶表面之间具有一间距,该间距大于0厘米且小于5厘米。
3.如权利要求1所述的电化学电镀设备,其特征在于,该第一光源的该第一发光面与该晶片的该顶表面之间具有一夹角,该夹角的范围介于20度至70度之间。
4.如权利要求1所述的电化学电镀设备,其特征在于,该第一光源与该晶片的该顶表面之间具有一间距,该间距大于0厘米且小于20厘米。
5.如权利要求1所述的电化学电镀设备,其特征在于,该第二光源的该第二发光面平行于该晶片的一与该顶表面相对的底表面。
6.如权利要求1所述的电化学电镀设备,其特征在于,该影像撷取单元的该光轴与该晶片的该顶表面之间的夹角为60度。
7.如权利要求1所述的电化学电镀设备,其特征在于,该至少一检测装置的数量为多个,该些检测装置沿着一圆形轨迹配置,且该些检测装置彼此之间的间距相等。
8.如权利要求1所述的电化学电镀设备,其特征在于,该第一光源与该第二光源所分别发出的光线为波长范围介于620纳米至750纳米之间的红色光线。
9.如权利要求1所述的电化学电镀设备,其特征在于,该第一光源与该第二光源所分别发出的光线为红外线。
10.如权利要求1所述的电化学电镀设备,其特征在于,该电化学电镀设备还包括:
加热模块,用以对一晶片进行一热处理制作工艺;
晶片传送盒,用以容置该晶片;以及
第二机械手臂,位于该承载平台、该加热模块以及该晶片传送盒之间,用以抓取该晶片以使该晶片于该承载平台、该加热模块以及该晶片传送盒之间移动。
11.一种晶片边缘检测系统,其特征在于,该晶片边缘检测系统包括:
如权利要求1所述的电化学电镀设备;以及
处理单元,电连接于该检测装置,用以接收该影像撷取单元所撷取该晶片的该待测边缘的影像,该处理单元根据该待测边缘的影像而计算出一晶片边缘宽度值,将该晶片边缘宽度值与一晶片边缘宽度标准值比较后而得到一晶片边缘宽度变化量,并将该晶片边缘宽度变化量与一门槛值比较后而判断该晶片是否处于一异常状态,该处理单元因应该晶片处于该异常状态而控制该电化学电镀设备停止运作。
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