[实用新型]IC封装组件改良结构有效
| 申请号： | 201520484292.0 | 申请日： | 2015-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN204885132U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 李文杰 | 申请（专利权）人： | 长昱钢模工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是有关一种IC封装组件改良结构，是指在封装组件的扣合部设有斜置扣合面，该斜置扣合面的外端低点是密合衔接在对应IC组件的外露周面，并据以使封装组件和IC组件相互形成无缝接合的一体形态，达到提高IC组件封装和电子装置使用质感效果。 | ||
| 搜索关键词： | ic 封装 组件 改良 结构 | ||
【主权项】：
一种IC封装组件改良结构，包含有IC组件、供IC组件安置的载板、以及对IC组件封装的封装组件，其中，封装组件设有套口供对应的IC组件套设，在套口周缘设有扣合部罩设在IC组件周边；其特征为：封装组件的套口周缘的扣合部设有斜置扣合面，该斜置扣合面的外端低点是密合衔接在IC组件的外露周面。
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