[实用新型]IC封装组件改良结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关一种IC封装组件，尤指一种设置简洁，可使封装组件和IC组件相互形成无缝接合的一体形态，达到提高IC组件封装和电子装置使用质感效果，而极符实际适用性、理想性和进步性的IC封装组件改良。

背景技术

IC组件实施封装的方式繁多，主要是看IC组件运用的场合而有所不同，其中，IC组件结合在载板后，直接以封装组件对IC组件整体或周边实施封装，提供保护或提高质感效果的IC组件封装方式，如：对指纹传感器的IC组件封装，大致如图1至图4所示，主要在提供IC组件10安置的载板20设有封装组件30，该封装组件30可对IC组件10的周边罩设封装，并固设结合在载板20，据以对IC组件10提供保护和提升质感效果。

上述，该封装组件30是依IC组件10的构形设有相对应的套口301，该套口301是套装罩设在IC组件10的外缘，在封装组件30的周边且设有至少三个定位销302；该供IC组件10安装的载板20，钻设有与封装组件30的定位销302等量且相对应的定位孔201；据之，封装组件30对IC组件10套设封装后，通过封装组件30的诸定位销302可插入对应的载板定位孔201，并在封装组件30和载板20的接触面点胶黏着，该封装组件30便可达到固设安定性。

上述，该封装组件30的套口301周缘且设有“「“形的扣合部303，该扣合部303在封装组件30的诸定位销302插置定位在载板20的对应定位孔201时，恰罩设在IC组件10的周边，封装组件30与载板20相结合固设后，该IC组件10的周边无外露现象。

上述，请配合图4所示，该封装组件30的“「”形扣合部303上端且设有预定的厚度T，而封装组件30对IC组件10完成封装后，根据生产作业流程，一般会对封装组件30和IC组件10的周面进行喷涂，通过喷涂层B，可提高电子装置的质感。

不可否认，上述封装组件30的设置，确实可对IC组件10提供预期所需的封装效果，但经长时的使用，业者也发觉仍有些许美中不足的缺陷。即，由于该扣合部303上端具有一定的厚度T，致封装组件30完成封装动作后，该IC组件10的周边与封装组件30的扣合部303之间会形成段差h，虽然在封装组件30和IC组件10的周面会施予喷涂，但该喷涂层B的厚度(一般为0.03mm)却完全无法填平该段差h，而会导致IC组件10和封装组件30的组合产生明显段差，进而造成IC组件10封装和电子装置使用的质感连带受到影响和产生折扣缺点。

有鉴于上述现有的IC组件封装，本实用新型人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的IC封装组件改良结构，能够改进一般现有的IC组件封装，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本实用新型。

发明内容

本实用新型提供一种IC封装组件改良结构，其解决的技术问题是使封装组件和IC组件的封装形成无缝接合的一体形态，达到大幅提升IC组件封装和电子装置使用质感效果。

本实用新型解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。

一种IC封装组件改良结构，包含有IC组件、供IC组件安置的载板、以及对IC组件封装的封装组件，其中，封装组件设有套口供对应的IC组件套设，在套口周缘设有扣合部罩设在IC组件周边；其特征为：封装组件的套口周缘的扣合部设有斜置扣合面，该斜置扣合面的外端低点是密合衔接在IC组件的外露周面。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本实用新型IC封装组件改良结构可达到相当的技术进步性及实用性，并具有产业上的广泛利用价值，其至少具有下列优点：

1、设置简洁，具经济性。

2、可使封装组件对IC组件的封装形成无缝接合的一体形态，达到提高IC组件封装和电子装置使用质感效果。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。

附图说明

图1是现有习知的封装组件对IC组件封装的立体示意图；

图2是图1的分解结构图；

图3是图1剖面示意图；

图4是图3的局部放大示意图；

图5是本实用新型封装组件对IC组件封装实施例的立体示意图；

图6是图5的分解结构图；