[实用新型]功率模块有效
申请号: | 201520466145.0 | 申请日: | 2015-07-01 |
公开(公告)号: | CN205004323U | 公开(公告)日: | 2016-01-27 |
发明(设计)人: | 平良哲 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L23/28 | 分类号: | H01L23/28 |
代理公司: | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人: | 韩登营;栗涛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本实用新型提供一种功率模块,该功率模块(10)具有基板(2)与安装在基板上的电子部件(4),所述基板(2)与所述电子部件(4)封装在树脂层(1)中,在所述基板(2)上设有覆盖所述电子部件(4)的隔离物质层(3)。采用本实用新型,由于隔离物质层(3)隔离电子部件(4)和树脂层(1),因而,能够避免在打开封装作业中、用激光切割等手段剖开树脂层(1)时误伤电子部件(4)。 | ||
搜索关键词: | 功率 模块 | ||
【主权项】:
一种功率模块,具有基板与安装在基板上的电子部件,所述基板与所述电子部件封装在树脂层中,其特征在于,在所述基板上设有覆盖所述电子部件的胶状物质层。
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