[实用新型]功率模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种功率模块。

背景技术

图2所示为现有技术中的一种功率模块的结构示意图，该功率模块100具有基板102，在基板102上安装有例如功率半导体器件与功率半导体器件的驱动电路、保护电路等的电子部件104，基板102与电子部件104被封装在树脂层101中，从而实现模块化。

例如在封装在树脂层101中的电子部件104出现故障时，需要剖开树脂层101，使出现故障的电子部件104露出，以能够对其进行维修等处理。

由于树脂的材质较硬，因而，在进行剖开树脂层101的作业时，一般是使用激光切割等手段来实现将树脂层101剖开。然而，由于树脂层101直接接触电子部件104，因而，在剖开树脂层101时，有可能误伤到电子部件104。即，难以在不损伤电子部件104的基础上，剖开树脂层101以使电子部件104露出来。

现有技术文献：

专利文献1：日本发明专利公开公报特开平4-239159

专利文献2：日本发明专利公开公报特开昭62-194651

专利文献3：日本发明专利公开公报特开平7-86497

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于，提供一种能够避免在剖开树脂层时误伤电子部件的功率模块。

为达到上述目的，本实用新型功率模块具有基板与安装在基板上的电子部件，所述基板与所述电子部件封装在树脂层中，在所述基板上设有覆盖所述电子部件的胶状物质层。

由于电子部件隔着胶状物质层被封装在树脂层中，因而，例如在某一电子部件出现故障，需要打开封装使该电子部件露出时，可以利用激光切割等手段剖开(切开)树脂层，之后通过剖开隔离物质层，使目标电子部件露出，对其进行维修或更换等处理。如此，在打开封装的作业中，电子部件不会受到激光等的误伤，能够容易地实现打开封装作业。

由于电子部件被质地比树脂柔软的胶状物质层覆盖，因而，在利用激光切割等手段剖开(切开)树脂层后，可以通过手动剖开胶状物质层，使目标电子部件露出，对其进行维修或更换等处理。如此，在打开封装的作业中，操作简单，且电子部件不会受到激光等的误伤，能够容易地实现打开封装作业。

本实用新型优选，多个所述电子部件由一体的所述胶状物质层覆盖。

如此，能够简单且快速地形成覆盖多个电子部件的胶状物质层。

本实用新型优选，所述胶状物质层为粘接剂层。

如此，以成本低廉且容易获取到的粘接剂来形成胶状物质层，能够降低制造成本。

作为具体的例子，所述胶状物质层可以为硅胶层。

如此，以成本低廉且容易获取到的硅胶来形成胶状物质层，能够降低制造成本。

本实用新型中，所述电子部件可以包括功率半导体器件、功率半导体器件的驱动电路与功率半导体器件的保护电路。

采用本实用新型，能够避免功率半导体器件、功率半导体器件的驱动电路与功率半导体器件的保护电路在进行打开封装的作业时受到损伤，能够容易地实现打开封装作业。

本实用新型中，所述基板可以包括用于配置功率半导体器件的功率半导体安装基板与用于配置功率半导体器件的驱动电路与功率半导体器件的保护电路的控制用基板。

附图说明

图1为具体实施方式中的智能功率模块的结构示意图；

图2为现有技术中的智能功率模块的结构示意图。

具体实施方式

下面参照图1对本实用新型的具体实施方式进行说明。

如图1所示，本实施方式中的智能功率模块(IPM、IntelligentPowerModule)10具有基板2与安装在基板2上的多个电子部件4，基板2与电子部件4封装在作为外壳的树脂层1中。

在本实施方式中，在进行封装之前，对基板2的配置有电子部件4的部分通过涂覆等方法配置粘接剂等的胶状物质，从而形成覆盖电子部件4的胶状物质层3，之后，在形成有胶状物质层3的状态下，使基板2与电子部件4被封装在树脂层1中。

作为胶状物质层3的具体构成例，例如可以是硅胶层。

电子部件4例如可以是功率半导体器件、功率半导体器件的驱动电路与控制电路。此时，基板可以包括用于配置功率半导体器件的功率半导体安装基板与用于配置功率半导体器件的驱动电路与功率半导体器件的保护电路的控制用基板。