[实用新型]功率模块有效
| 申请号： | 201520466145.0 | 申请日： | 2015-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN205004323U | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 平良哲 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人： | 韩登营;栗涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种功率模块，具有基板与安装在基板上的电子部件，所述基板与所述电子部件封装在树脂层中，其特征在于，在所述基板上设有覆盖所述电子部件的胶状物质层。
2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，多个所述电子部件由一体的所述胶状物质层覆盖。
3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述胶状物质层为粘接剂层。
4.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述胶状物质层为硅胶层。
5.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述电子部件包括功率半导体器件、功率半导体器件的驱动电路与功率半导体的保护电路。
6.根据权利要求5所述的功率模块，其特征在于，所述基板包括用于配置功率半导体器件的功率半导体安装基板与用于配置功率半导体器件的驱动电路与功率半导体的保护电路的控制用基板。
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