[实用新型]一种封装框架结构有效
| 申请号： | 201520460422.7 | 申请日： | 2015-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN204946889U | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 石磊 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 11367 | 代理人： | 蒋路帆 |
| 地址： | 226004 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装框架结构，包括：包括框架本体、芯片、金属片，所述框架本体包括载体、切线槽，所述载体用来安放芯片，所述芯片下方与载体固定连接，所述芯片上方与金属片固定连接，所述框架本体上的载体周围部分是切线槽，所述切线槽上与金属片之间设置有L脚。本实用新型在框架本体上设置了L脚，L脚起到支撑控制的作用，将芯片上方的金属片顶起，增大竖直方向上的击穿电压，防止金属片与框架本体之间的距离过小从而使得两者间的击穿电压过小，容易短路损毁的问题，从而提高电绝缘性，增加框架机构的稳定性和安全性。使得产品更加可靠安全。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 框架结构 | ||
【主权项】：
一种封装框架结构，包括框架本体（1）、芯片（2）、金属片（3），所述框架本体（1）包括载体（4）、切线槽（5），所述载体（4）用来安放芯片（2），所述芯片（2）下方与载体（4）固定连接，所述芯片（2）上方与金属片（3）固定连接，所述框架本体（1）上的载体（4）周围部分是切线槽（5），其特征在于：所述切线槽（5）上与金属片（3）之间设置有L脚（6），所述L脚（6）顶部与金属片（3）相抵。
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