[实用新型]指纹采集封装结构有效
| 申请号： | 201520277416.8 | 申请日： | 2015-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN204696103U | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 王士敏;宋小来;张超;朱泽力 | 申请（专利权）人： | 深圳莱宝高科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于指纹识别设备技术领域，旨在提供一种指纹采集封装结构，该封装结构包括基板、芯片组件、指纹识别感应线路、输入引线和输出引线。本实用新型，通过在芯片组件的上表面上分隔出核心功能区和封装区，让指纹识别感应线路露在核心功能区上不用封装，也不需要在芯片组件上挖槽或挖洞等处理，即仅将输入引线和输出引线均封装在封装区和基板上，这样，不仅确保了输入引线和输出引线不凸出于核心功能区，由此不至于影响到指纹识别线路结构的形成，同时，还不需改变现有的芯片引线工艺，即可确保指纹识别感应线路不会受到槽或洞等的影响，指纹采集封装结构的良品率较高，且制作成本容易得到控制。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹 采集 封装 结构 | ||
【主权项】：
指纹采集封装结构，包括基板和固定设于所述基板的上表面上的芯片组件，所述芯片组件在所述基板上设有至少一个输入引脚和至少一个输出引脚；该封装结构还包括输入引线和输出引线，其特征在于：所述芯片组件的上表面分为核心功能区和封装区，所述核心功能区上设置有指纹识别感应线路；所述输入引线的一端连接对应的所述输入引脚，另一端连接所述封装区，所述输出引线的一端连接对应的所述输出引脚，另一端连接所述封装区，且通过封装件将所述输入引线和所述输出引线均封装在所述封装区和所述基板上。
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