[实用新型]指纹采集封装结构

说明书

技术领域

本实用新型属于指纹识别设备技术领域，涉及一种指纹采集封装结构，尤其涉及一种用于指纹识别的指纹采集封装结构。

背景技术

指纹识别技术作为一种新兴的安全防护技术，因指纹具有唯一的标识性，在身份识别时具有很高的可靠性和方便性，随着计算机技术的快速发展，其已在智能卡、计算机网络、证件、钥匙和门禁/考勤等各个领域得到了广泛地应用。

通常，指纹的识别过程一般分为以下4个步骤：采集指纹图像、提取特征、保存数据和指纹对比。也即是说，首先需应用指纹读取设备以采集人体指纹的图像，然后，要对原始的人体指纹图像进行初步处理以提取出清晰的指纹特征数据，并保存好该数据，最后，要用指纹辨识软件来将该指纹特征数据与事先储存指纹数据库内的对应数据进行比对，以此来判定识别身份。由此可见，指纹采集封装结构是指纹识别技术中不可或缺的工序。

现有技术中，如图1和图2所示，指纹识别组件通常为将通过半导体处理和光刻工艺形成的指纹识别电路设置在指纹识别芯片的核心功能区(简称：DIE)上，为便于实现电路的导通，需要将该指纹识别电路的一端引至DIE的周边区域，另一端连接在芯片的引脚上，由此，若在常规的芯片引线工艺不发生变化的情况下，引线引至DIE的周边区域的端部会凸出于DIE的平面，这会严重影响到后续指纹识别线路结构的形成，或者，若为适应指纹识别芯片引线的新工艺，则需在DIE的周边区域进行挖槽或挖洞等处理，以使引线上引至DIE的周边区域的端部不凸出于DIE的平面，这必然需改变原有的芯片引线工艺，然而，通常引线制作的良品率较低，且需改变现有的引线设备，不利于减小制作成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种指纹采集封装结构，用以解决因现有的指纹采集封装结构中指纹识别电路的引线引至芯片DIE区域的一端凸出于DIE的平面，而影响后续指纹识别线路结构的形成，或由此需改变原有的芯片引线工艺而引起的指纹采集封装结构良品率低和不易于减小制作成本的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：提供一种指纹采集封装结构，该指纹采集封装结构包括基板和固定设于所述基板的上表面上的芯片组件，所述芯片组件在所述基板上设有至少一个输入引脚和至少一个输出引脚；该封装结构还包括输入引线和输出引线；

所述芯片组件的上表面分为核心功能区和封装区，所述核心功能区上设置有指纹识别感应线路；所述输入引线的一端连接对应的所述输入引脚，另一端连接所述封装区，所述输出引线的一端连接对应的所述输出引脚，另一端连接所述封装区，且通过封装件将所述输入引线和所述输出引线均封装在所述封装区和所述基板上。

进一步地，所述封装区包括输入区和输出区，所述输入引线的一端连接对应的所述输入引脚，另一端连接所述输入区，且所述封装件将所述输入引线封装在所述输入区和所述基板上；所述输出引线的一端连接对应的所述输出引脚，另一端连接所述输出区，且所述封装件将所述输出引线封装在所述输出区和所述基板上。

进一步地，所述输入区和所述输出区分别位于所述核心功能区的两侧，所述指纹采集封装结构还包括一盖板，所述盖板位于所述核心功能区的所述指纹识别感应线路之上。

进一步地，所述封装件和所述芯片组件之间在所述核心功能区组成一收容空间，所述盖板容纳于所述收容空间内。

进一步地，所述盖板的上表面与所述封装件的上表面相平齐。

更进一步地，制成所述封装件的材料为树脂，所述盖板由蓝宝石制成。

进一步地，所述核心功能区还具有一装饰层，所述装饰层位于所述盖板与所述指纹识别感应线路之间。

与现有技术相比，本实用新型提供的指纹采集封装结构的有益效果在于：通过在芯片组件的上表面上分隔出核心功能区和封装区，让指纹识别感应线路露在核心功能区上不用封装，也不需要在芯片组件上挖槽或挖洞等处理，即仅将输入引线和输出引线均封装在封装区和基板上，这样，不仅确保了输入引线和输出引线不凸出于核心功能区，由此不至于影响到指纹识别线路结构的形成，同时，还不需改变现有的芯片引线工艺，即可确保指纹识别感应线路不会受到槽或洞等的影响，指纹采集封装结构的良品率较高，且制作成本容易得到控制。

附图说明

图1是现有技术中非指纹类IC的主剖视图；

图2是现有技术中指纹类IC的指纹采集封装结构的主剖视图；

图3是本实用新型实施例中指纹采集封装结构的主剖视图。

附图中的标号如下：