[实用新型]一种功能器件的封装结构有效
| 申请号： | 201520183342.1 | 申请日： | 2015-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN204464272U | 公开（公告）日： | 2015-07-08 |
| 发明（设计）人： | 哈鸣;李伟;马抗震;林昭银 | 申请（专利权）人： | 禾邦电子（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种功能器件的封装结构，包括PCB基板、位于PCB基板安装表面的电路层、配置于所述电路层上的电子元件，以及密封层，其特征在于，所述电子元件由瞬态抑制二极管及滤波电感组成，所述每一电子元件通过四个凸台焊接于基板，所述凸台在PCB基板的厚度方向上高出印刷电路层所在平面25μm±20%。本实用新型提供的封装结构将瞬态抑制二极管及滤波电感整合在一起，且增加了焊点接触面积，使元件更牢固地配置于PCB板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功能 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种功能器件的封装结构，包括PCB基板、位于PCB基板安装表面的电路层、配置于所述电路层上的电子元件，以及密封层，其特征在于，所述电子元件由瞬态抑制二极管及滤波电感组成，所述每一电子元件通过四个凸台焊接于基板，所述凸台在PCB基板的厚度方向上高出印刷电路层所在平面25μm±20%。
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