[实用新型]一种功能器件的封装结构有效
| 申请号： | 201520183342.1 | 申请日： | 2015-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN204464272U | 公开（公告）日： | 2015-07-08 |
| 发明（设计）人： | 哈鸣;李伟;马抗震;林昭银 | 申请（专利权）人： | 禾邦电子（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 功能 器件 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种功能器件的封装结构，包括PCB基板、位于PCB基板安装表面的电路层、配置于所述电路层上的电子元件，以及密封层，其特征在于，所述电子元件由瞬态抑制二极管及滤波电感组成，所述每一电子元件通过四个凸台焊接于基板，所述凸台在PCB基板的厚度方向上高出印刷电路层所在平面25μm±20%。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述瞬态抑制二极管及滤波电感相邻。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述瞬态抑制二极管及滤波电感通过基板的印刷电路串联。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述凸台为四方体。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述凸台为圆柱体。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述凸台为棱柱体。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述四个凸台的位置对应于电子元件焊接表面的四个角。
8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述凸台为金属附着合金凸台。
9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述密封层位于配置了电子元件的PCB基板表面，且所述密封层为环氧树脂层。
10.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述密封层为环氧树脂层。
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