[实用新型]半导体六寸线盒子的清洗装置有效
申请号: | 201520081236.2 | 申请日: | 2015-02-05 |
公开(公告)号: | CN204464247U | 公开(公告)日: | 2015-07-08 |
发明(设计)人: | 宋红安 | 申请(专利权)人: | 苏州同冠微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 李杰 |
地址: | 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及半导体技术领域,具体涉及一种半导体六寸线盒子的清洗装置,包括流通去离子水的清洗管路一和流通氮气的清洁管路,还包括流通异丙醇的清洗管路二,清洗管路一与清洗管路二在进行清洗前汇流,清洁管路用于对残留的去离子水和异丙醇吹扫清洁。本实用新型能够有效清洁盒子表面较小颗粒及油剂性颗粒,节省氮气使用,降低电力消耗。 | ||
搜索关键词: | 半导体 六寸线 盒子 清洗 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体六寸线盒子的清洗装置,包括流通去离子水的清洗管路一(1)和流通氮气的清洁管路(2),其特征在于:还包括流通异丙醇的清洗管路二(3),清洗管路一(1)与清洗管路二(3)在进行清洗前汇流,清洁管路(2)用于清洗后对残留的去离子水和异丙醇吹扫清除。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造