[实用新型]多芯片封装结构以及电子设备有效
| 申请号： | 201520021112.5 | 申请日： | 2015-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN204464273U | 公开（公告）日： | 2015-07-08 |
| 发明（设计）人： | 刘学春 | 申请（专利权）人： | 深圳市亚耕电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/60;G06F3/041;G06F3/044 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 胡坚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多芯片封装结构以及电子设备。所述多芯片封装结构包括第一芯片和第二芯片。所述第一芯片包括接地端。所述第二芯片包括信号传输端。所述信号传输端与所述接地端连接。所述信号传输端输出第一信号给所述接地端，所述第一信号作为所述第一芯片的地信号，其中，所述第一信号为变化的信号。所述电子设备包括上述多芯片封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
一种多芯片封装结构，包括：第一芯片，包括接地端；和第二芯片，包括信号传输端，所述信号传输端与所述接地端连接，所述信号传输端输出第一信号给所述接地端，所述第一信号作为所述第一芯片的地信号，其中，所述第一信号为变化的信号。
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