[发明专利]安全传输硅片的机械手及方法有效
| 申请号: | 201511026648.7 | 申请日: | 2015-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN105514011B | 公开(公告)日: | 2018-06-22 |
| 发明(设计)人: | 徐冬 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B25J19/00 |
| 代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 陶金龙;张磊 |
| 地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 本发明提供了一种安全传输硅片的机械手及方法,通过在机械手片叉上设置图像传感器,利用图像传感器获取硅片边缘位置数据,再通过判断器计算出硅片的识别中心位置,然后计算出识别中心位置超出片叉中心的超出范围,并且判断该超出范围是否在片叉中心的安全范围之内,若为否,则报警,并且根据该超出范围调整片叉位置,使片叉中心和硅片中心精确对准;进一步地,还可以获取支撑部件的位置数据,按照上述相同原理,来判断支撑部件的识别中心和硅片理论中心的超出范围,并且判断该超出范围是否在硅片理论中心的安全范围之内,若为否,则报警,并且调整片叉位置,使支撑部件中心和硅片中心精确对准,确保硅片传输过程中的安全性。 | ||
| 搜索关键词: | 硅片 机械手 图像传感器 安全传输 硅片中心 理论中心 支撑部件 对准 报警 硅片边缘位置 支撑部件中心 范围调整 硅片传输 位置数据 调整片 判断器 安全 | ||
【主权项】:
1.一种安全传输硅片的机械手,安装于半导体设备中,半导体设备还包括用于放置多层硅片的硅片承载装置和控制所述机械手进行各种动作的控制装置,所述硅片承载装置具有用于承载硅片的支撑部件,所述机械手用于取放片将所述硅片承载装置的硅片或将硅片放置于所述硅片承载装置中;所述机械手具有用于承载硅片的片叉,其特征在于,所述控制装置具有判断器,所述片叉上具有图像传感器;所述片叉在接触硅片时,所述图像传感器位于所述片叉上且与所述硅片边缘所接触的位置,用于识别并获取所述硅片边缘的位置数据;并且把所识别的所述硅片边缘位置数据发送给所述判断器;所述判断器根据所述硅片边缘位置数据计算出硅片的识别中心位置,并且设定硅片的理论中心位置的安全范围,根据所述硅片的识别中心位置与所设定的硅片的理论中心位置计算出所述硅片的识别中心位置超出所述硅片的理论中心位置的超出范围,然后判断该超出范围是否在所述安全范围之内;若为否,所述判断器发出警报;还包括:所述图像传感器识别并获取支撑部件的位置数据;并且把所识别的所述支撑部件的位置数据发送给所述判断器;所述判断器根据所述支撑部件的位置数据计算出所述支撑部件的识别中心位置,并且设定所述硅片的理论中心位置的安全范围,根据所述支撑部件的识别中心位置与所设定的硅片的理论中心位置计算出所述支撑部件的识别中心位置超出所述硅片的理论中心位置的超出范围,然后判断该超出范围是否在所述安全范围之内;若为否,则所述判断器报警根据该超出范围来调整所述片叉的位置,使所述硅片的中心和所述支撑部件的目标中心对准。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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