[发明专利]一种实现芯片顶层金属覆盖电路测试的方法及装置有效
| 申请号： | 201510994235.1 | 申请日： | 2015-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN105629154B | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 张祥杉;高鹰;杨敬;刘杨 | 申请（专利权）人： | 大唐微电子技术有限公司;大唐半导体设计有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 韩辉峰;李丹 |
| 地址： | 100094*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种实现芯片顶层金属覆盖测试的方法及装置，包括：对顶层金属覆盖电路的所有金属线，逐次分批的选择部分金属线进行输入数据的信号翻转；每一批次金属线完成输入数据的信号翻转时，对所有金属线的输入数据和输出数据进行比较分析；根据所有批次的输入数据和输出数据的比较分析结果进行汇总，根据汇总结果确定芯片顶层金属覆盖电路的功能是否正常。本发明方法通过逐次分批选择部分金属线进行输入数据的信号翻转，对所有批次信号翻转的输入数据和输出数据进行比较分析，通过逻辑完整性电路实现了对顶层金属覆盖电路功能是否正常的判断，降低了顶层金属覆盖电路测试成本，提高了顶层金属覆盖电路测试的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 芯片 顶层 金属 覆盖 电路 测试 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种实现芯片顶层金属覆盖测试的方法，其特征在于，包括：逐次分批地选择各组顶层金属覆盖电路金属线的部分金属线进行输入数据的信号翻转；通过逻辑完整性电路比较分析所述顶层金属覆盖电路的每组金属线输入数据和输出数据，确定各金属线输入数据和输出数据是否均相等；取所述顶层金属覆盖电路的每组金属线的输入数据的反数据，通过所述逻辑完整性电路比较分析各金属线的输入数据的反数据与输出数据是否均不相等；根据所有批次的输入数据和输出数据的比较分析结果进行汇总，根据汇总结果确定芯片顶层金属覆盖电路的功能是否正常。
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