[发明专利]一种实现芯片顶层金属覆盖电路测试的方法及装置

权利要求书

1.一种实现芯片顶层金属覆盖测试的方法，其特征在于，包括：

逐次分批地选择各组顶层金属覆盖电路金属线的部分金属线进行输入数据的信号翻转；

通过逻辑完整性电路比较分析所述顶层金属覆盖电路的每组金属线输入数据和输出数据，确定各金属线输入数据和输出数据是否均相等；

取所述顶层金属覆盖电路的每组金属线的输入数据的反数据，通过所述逻辑完整性电路比较分析各金属线的输入数据的反数据与输出数据是否均不相等；

根据所有批次的输入数据和输出数据的比较分析结果进行汇总，根据汇总结果确定芯片顶层金属覆盖电路的功能是否正常。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述逐次分批地选择各组顶层金属覆盖电路金属线的部分金属线进行输入数据信号翻转包括：

对所述顶层金属覆盖电路的各组金属线分别进行排序；

按照排序先后，逐次从各组未进行过所述信号翻转的金属线中选择第一预设条数的金属线进行输入数据的信号翻转；

所述第一预设条数为一条或一条以上。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述确定芯片顶层金属覆盖电路的功能是否正常包括：

对所有批次的所述输入数据和所述输出数据的比较分析结果进行汇总，

如果每组金属线的所述输入数据和所述输出数据均相等，每组金属线的所述输入数据的反数据与所述输出数据均不相等时，则确定芯片的所述顶层金属覆盖电路功能正常；

如果存在金属线的输入数据和金属线的输出数据不相等；和/或存在金属线的输入数据的反数据与金属线的输出数据相等，则确定芯片的所述顶层金属覆盖电路功能异常。

4.一种实现芯片顶层金属覆盖测试的装置，其特征在于，包括：信号翻转单元、分批分析单元及确定单元；其中，

信号翻转单元用于，逐次分批地的选择各组顶层金属覆盖电路金属线的部分金属线进行输入数据的信号翻转；

分批分析单元用于，通过逻辑完整性电路比较分析所述顶层金属覆盖电路的每组金属线输入数据和输出数据，确定各金属线输入数据和输出数据是否均相等；

取所述顶层金属覆盖电路的每组金属线的输入数据的反数据，通过所述逻辑完整性电路比较分析各金属线的输入数据的反数据与输出数据是否均不相等；

确定单元用于，根据所有批次的输入数据和输出数据的比较分析结果进行汇总，根据汇总结果确定芯片顶层金属覆盖电路的功能是否正常。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，信号翻转单元具体用于，对顶层金属覆盖电路的各组金属线分别进行排序；

按照排序先后，逐次从各组未进行过信号翻转的金属线中选择第一预设条数的金属线进行输入数据的信号翻转；

所述第一预设条数为一条或一条以上。

6.根据权利要求4或5所述的装置，其特征在于，所述确定单元具体用于，

对所有批次的所述输入数据和所述输出数据的比较分析结果进行汇总，

如果各金属线的所述输入数据和所述输出数据均相等，各金属线的所述输入数据的反数据与所述输出数据均不相等时，则确定芯片的所述顶层金属覆盖电路功能正常；

如果存在金属线的输入数据和金属线的输出数据不相等；和/或存在金属线的输入数据的反数据与金属线的输出数据相等，则确定芯片的所述顶层金属覆盖电路功能异常。