[发明专利]多层柔性线路板有效

专利信息
申请号: 201510958651.6 申请日: 2013-01-18
公开(公告)号: CN105636366B 公开(公告)日: 2019-02-19
发明(设计)人: 下田浩一朗;饭塚康史;山本正树;佐佐木洋朗;足立弘明;柏木修二 申请(专利权)人: 旭化成株式会社
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K1/03;C08L79/08;C08K5/353;C08G73/10;C08G18/73;C08G18/61;C08G18/58;B32B27/28
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 丁香兰;李洋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种树脂组合物、层积体、多层印刷线路板和多层柔性线路板及其制造方法。该树脂组合物含有(A)具有酸性官能团的聚酰亚胺和(B)具有与酸性官能团反应的官能团的化合物,其中,(a)在将热历史前其在45℃的3质量%氢氧化钠水溶液中的溶解速度设为1时,在90℃、10分钟的热历史后在45℃的3质量%氢氧化钠水溶液中的溶解速度为0.95以上;(b)在180℃、60分钟的热历史后在45℃的3质量%氢氧化钠水溶液中的溶解速度为0.001μm/秒以上0.02μm/秒以下;(c)在180℃、60分钟的热历史后于40℃保持2周后的渗出量为50mg/m2以下;并且,(d)通过热重分析(TG)由40℃起以10℃/分钟的升温条件所测定的260℃的热失重为2.0%以下。
搜索关键词: 树脂 组合 层积 多层 印刷 线路板 柔性 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种多层柔性线路板,其是如下形成的:将外层基板层积于芯基板上,所述外层基板具备外层导电层和设置于所述外层导电层的表面上的单一的树脂固化物层,所述芯基板由形成有布线电路或通路孔的两面柔性基板构成,层积时使所述树脂固化物层配置于所述芯基板的表面侧,由此形成该多层柔性线路板,所述多层柔性线路板的特征在于,除去所述外层导电层的一部分而形成了柔性部,在所述柔性部使所述多层柔性线路板以0.5mm的曲率R弯曲时,多层柔性线路板单位宽度的回弹力为0.001N/mm~0.5N/mm,在所述芯基板所形成的所述布线电路上、或者所述通路孔的开口部上的所述树脂固化物层的表面凹凸量为5μm以下,所述树脂固化物层的表面中的在180℃、60分钟的热历史后于40℃保持2周后的渗出量为50mg/m2以下,并且,所述布线电路上、或者所述通路孔的开口部上的所述树脂固化物层的厚度为5μm以上40μm以下。
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