[发明专利]一种计算机用芯片封装材料在审
| 申请号： | 201510911691.5 | 申请日： | 2015-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN105419247A | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 吴兴伟 | 申请（专利权）人： | 安徽律正科技信息服务有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/02 | 分类号： | C08L63/02;C08L83/05;C08L83/07;C08L67/00;C08L79/08;C08K13/02;C08K5/29;C08K5/09;C08K3/22;H01L23/29 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种计算机用芯片封装材料，其特征在于，其原料按重量份包括：E-51环氧树脂30-40份，苯基含氢硅树脂15-20份，二苯基亚甲基二异氰酸酯12-24份，甲基高苯基乙烯基硅树脂14-16份，苯基乙烯基硅油18-24，邻笨二甲酸酐12-16份，甲基六氢苯酐8-10份，线型聚酯树脂6-8份，聚酰亚胺12-16份，氧化铝粉：15-20份。本发明中，采用去离子水作为主要的散热介质，原料易制取，散热效果好，且利用紫外线杀菌后，能有效抑制冷却处理剂长期使用后微生物的生长，利用丙三醇作为原料的主要溶剂，具有环保、安全性高、性价比高，且无害无污染，添加的聚醚消泡剂提高了散热效果，保证计算机设备系统的安全运行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 芯片 封装 材料 | ||
【主权项】：
一种计算机用芯片封装材料，其特征在于，其原料按重量份包括：E‑51环氧树脂30‑40份，苯基含氢硅树脂15‑20份，二苯基亚甲基二异氰酸酯12‑24份，甲基高苯基乙烯基硅树脂14‑16份，苯基乙烯基硅油18‑24，邻笨二甲酸酐12‑16份，甲基六氢苯酐8‑10份，线型聚酯树脂6‑8份，聚酰亚胺12‑16份，氧化铝粉：15‑20份。
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