[发明专利]一种计算机用芯片封装材料

说明书

技术领域

本发明涉及芯片封装材料领域，特别涉及一种计算机用芯片封装材料。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，计算机芯片其实是个电子零件在一个计算机芯片中包含了千千万万的电阻电容以及其他小的元件。不过芯片分好多种，比如CPU也可说为是芯片，还有显卡芯片、声卡芯片等等，他们大部分是计算作用。对于芯片的封装，需要采用合适的材料，要求具备一定的特性，传统的环氧树脂封装材料在传输形成时，由于基板与封装材料间的线膨胀差会导致产生应力，因此无法应用于高性能半导体器件的封装，为此,我们提出一种计算机用芯片封装材料。

发明内容

本发明的目的是为了解决背景技术而提出的一种计算机用芯片封装材料。

为了实现上述目的，本发明提出了一种计算机用芯片封装材料，其原料按重量份包括：E-51环氧树脂30-40份，苯基含氢硅树脂15-20份，二苯基亚甲基二异氰酸酯12-24份，甲基高苯基乙烯基硅树脂14-16份，苯基乙烯基硅油18-24，邻笨二甲酸酐12-16份，甲基六氢苯酐8-10份，线型聚酯树脂6-8份，聚酰亚胺12-16份，氧化铝粉：15-20份。

优选的，E-51环氧树脂30-34份，苯基含氢硅树脂15-18份，二苯基亚甲基二异氰酸酯20-24份，甲基高苯基乙烯基硅树脂14-16份，苯基乙烯基硅油22-24，邻笨二甲酸酐12-14份，甲基六氢苯酐9-10份，线型聚酯树脂6-8份，聚酰亚胺12-16份，氧化铝粉：18-20份。

优选的，E-51环氧树脂32份，苯基含氢硅树脂16份，二苯基亚甲基二异氰酸酯18份，甲基高苯基乙烯基硅树脂14份，苯基乙烯基硅油22，邻笨二甲酸酐16份，甲基六氢苯酐8份，线型聚酯树脂6-8份，聚酰亚胺12份，氧化铝粉：80份。

上述封装材料的制备方法为以下步骤如下：取上述重量份的E-51环氧树脂、苯基含氢硅树脂、二苯基亚甲基二异氰酸酯、甲基高苯基乙烯基硅树脂、线型聚酯树脂和氧化铝粉于容器中，然后加热将其溶解，溶解后将混合物转移至搅拌器中搅拌6-8分钟，在添加上述重量份的苯基乙烯基硅油、邻笨二甲酸酐、甲基六氢苯酐和聚酰亚胺继续搅拌10-12分钟，搅拌完成后，将混合物转移至真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为2-3小时，脱泡完成后，将混合转移至模具中固化，固化温度为135-150℃，固化后冷却至室温，即可得到特定形状的芯片封装材料。

上述物料性能如下：

苯基乙烯基硅油：主要用于制造大功率高折射LED用有机硅封装胶，光电、电子及微电子行业的灌封、密封、粘接和涂覆，高透光、高硬度镜片及用户自行开发的其它用途，本品固化后的膜硬度大，折射率高，透光性好，具有较强的耐溶剂耐水性和耐烧蚀辐射性，同时耐高温性能好，不增粘等优点。所制成的产品具有耐老化性强、抗紫外线性能佳及长期使用无黄变的优异特性。

甲基高苯基乙烯基硅树脂：常温下外观为透明粘稠状液体，主要用于制造大功率高折射计算机用芯片用有机硅封装胶，光电、电子及微电子行业的灌封、密封、粘接和涂覆，高透光、高硬度镜片及用户自行开发的其它用途，本品固化后的膜硬度大，折射率高，透光性好，具有较强的耐溶剂耐水性和耐烧蚀辐射性，同时耐高温性能好，不增粘等优点，所制成的产品具有耐老化性强、抗紫外线性能佳及长期使用无黄变的优异特性。

甲基六氢苯酐：用于环氧树脂的固化剂，主要用于电气及电子领域，它具有熔点低、与脂环族环氧树脂组成的配合物粘度低、适用期长、固化物的耐热性高、高温电性能好等优点，可用于电气设备线圈的浸渍及电气元件的浇铸和半导体的密封，如户外绝缘子、电容器、发光二极管等、数码管等。

聚酰亚胺：具有优异的热稳定性、耐化学腐蚀性和机械性能，聚酰亚胺不需要加入阻燃剂就可以阻止燃烧，聚酰亚胺可耐350-450℃高温，绝缘性好，介电性优良、抗有机溶剂和潮气的浸湿等优点，主要用于芯片的钝化层、应力缓冲和保护层、层间介电材料等，特别用于柔性路板的基材。