[发明专利]一种计算机用芯片封装材料在审
| 申请号： | 201510911691.5 | 申请日： | 2015-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN105419247A | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 吴兴伟 | 申请（专利权）人： | 安徽律正科技信息服务有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/02 | 分类号： | C08L63/02;C08L83/05;C08L83/07;C08L67/00;C08L79/08;C08K13/02;C08K5/29;C08K5/09;C08K3/22;H01L23/29 |
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| 地址： | 230088 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 芯片 封装 材料 | ||
1.一种计算机用芯片封装材料，其特征在于，其原料按重量份包括：E-51环氧树脂30-40份，苯基含氢硅树脂15-20份，二苯基亚甲基二异氰酸酯12-24份，甲基高苯基乙烯基硅树脂14-16份，苯基乙烯基硅油18-24，邻笨二甲酸酐12-16份，甲基六氢苯酐8-10份，线型聚酯树脂6-8份，聚酰亚胺12-16份，氧化铝粉：15-20份。
2.根据权利要求1所述的一种计算机用芯片封装材料，其特征在于，所述封装材料的原料按重量份包括：E-51环氧树脂30-34份，苯基含氢硅树脂15-18份，二苯基亚甲基二异氰酸酯20-24份，甲基高苯基乙烯基硅树脂14-16份，苯基乙烯基硅油22-24，邻笨二甲酸酐12-14份，甲基六氢苯酐9-10份，线型聚酯树脂6-8份，聚酰亚胺12-16份，氧化铝粉：18-20份。
3.根据权利要求1所述的一种计算机用芯片封装材料，其特征在于，所述封装材料的原料按重量份包括：E-51环氧树脂32份，苯基含氢硅树脂16份，二苯基亚甲基二异氰酸酯18份，甲基高苯基乙烯基硅树脂14份，苯基乙烯基硅油22，邻笨二甲酸酐16份，甲基六氢苯酐8份，线型聚酯树脂6-8份，聚酰亚胺12份，氧化铝粉：80份。
4.根据权利要求1所述的一种计算机用芯片封装材料，其特征在于，所述封装材料的制备方法为以下步骤如下：取上述重量份的E-51环氧树脂、苯基含氢硅树脂、二苯基亚甲基二异氰酸酯、甲基高苯基乙烯基硅树脂、线型聚酯树脂和氧化铝粉于容器中，然后加热将其溶解，溶解后将混合物转移至搅拌器中搅拌6-8分钟，在添加上述重量份的苯基乙烯基硅油、邻笨二甲酸酐、甲基六氢苯酐和聚酰亚胺继续搅拌10-12分钟，搅拌完成后，将混合物转移至真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为2-3小时，脱泡完成后，将混合转移至模具中固化，固化温度为140-150℃，固化后冷却至室温，即可得到特定形状的芯片封装材料。
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