[发明专利]形成用于半导体元件目标图案的方法及图案化基板的方法

摘要

本发明揭示的内容为使用多重定向自组装(directed self‑assembly，DSA)图案化工艺形成用于半导体元件的目标图案的一种方法。方法包括接收基板，及通过执行包括第一DSA工艺的工艺在基板上形成导引图案。方法进一步包括使用导引图案在基板上方执行第二DSA工艺。在一实施例中，第一DSA工艺控制第一方向上密集图案的第一间距，第二DSA工艺控制在第二方向上密集图案的第二间距。因为导引图案是由包含DSA工艺的工艺所形成，可精确地控制导引图案的临界尺寸。此外，由第二DSA工艺所产生的最终图案可具有密集间距，且尺寸及形状更均匀。

主权项

1.一种形成用于一半导体元件的一目标图案的方法，其特征在于，该方法包含：在一基板上形成一第一层；在该第一层上形成一第二层；图案化该第二层，进而在该第二层中形成多个第一沟道；通过执行包括一第一定向自组装工艺的一工艺在该些第一沟道中形成一第一共聚物层，该第一共聚物层包括一第一成分聚合物及一第二成分聚合物；选择性地从该第一共聚物层移除该第一成分聚合物，导致在第一共聚物层中形成多个第二沟道；经由该些第二沟道蚀刻该第一层，进而在该第一层中形成多个第三沟道；其后移除该第二层及该第一共聚物层；以及使用该些第三沟道在该基板上执行一第二定向自组装工艺。