[发明专利]测量处理装置及方法、基板处理系统、测量用工具

摘要

提供一种测量处理装置及方法、基板处理系统、测量用工具。能够不导致系统的大型化地在短时间内确认基板的膜去除的状态和包围构件的保持状态。利用设置于包围构件(302)的上方的第一摄像机～第三摄像机(601～603)来拍摄被去除了周缘部的处理膜的晶圆(W)和包围构件(302)，在测量处理装置(800)中，通过对由这些摄像机得到的摄像图像进行处理来测量晶圆(W)的周缘部中不存在上述处理膜的切割宽度以及晶圆(W)的周缘端与包围构件(302)之间的间隙宽度。

主权项

1.一种测量处理装置，通过对由拍摄被去除了周缘部的处理膜的基板和包围所述基板的包围构件的摄像装置得到的摄像图像进行处理，来测量所述基板的周缘部中不存在所述处理膜的切割宽度以及所述基板的周缘端与所述包围构件之间的间隙宽度，所述摄像装置设置于所述包围构件的上方，其中，根据所述摄像图像，至少确定被去除了所述处理膜的平面区域与未被去除所述处理膜的平面区域的边界、所述基板的周缘端以及所述包围构件的边界，由此测量所述切割宽度和所述间隙宽度，其中，根据所述摄像装置通过第一摄像条件下的拍摄而得到的第一摄像图像，来确定所述基板的周缘端以及所述包围构件的边界，根据所述摄像装置通过第二摄像条件下的拍摄而得到的第二摄像图像，来确定被去除了所述处理膜的平面区域与形成于所述基板的周端的圆弧区域的边界以及被去除了所述处理膜的平面区域与未被去除所述处理膜的平面区域的边界。