[发明专利]用于半导体电镀装置的唇状密封件和触头元件

摘要

本发明涉及用于半导体电镀装置的唇状密封件和触头元件，公开了用于在电镀过程中保持、密封并提供电力给半导体衬底的杯状组件，其可包括具有主体部分和力矩臂的杯底元件、位于力矩臂上的弹性体密封元件以及位于弹性体密封元件上的电触头元件。主体部分可以是，当对着力矩臂压靠衬底时它没有明显屈曲，且它可被刚性地固定到杯件结构的另一特征。主体部分的平均垂直厚度与力矩臂的平均垂直厚度之比可大于约5。电触头元件可具有设置在密封元件的大体水平的部分上的大体平坦但柔性的接触部分。弹性体密封元件可在制造过程中与杯底元件集成。

主权项

1.一种用于在电镀过程中保持、密封并提供电力给半导体衬底的杯状组件，所述杯状组件包括：(a)包括主体部分和径向向内突出的力矩臂的杯底元件，其中所述主体部分被刚性地固定到所述杯状组件的另一特征，且其中所述力矩臂的厚度设置为在将半导体衬底放置到所述杯状组件上的过程中容纳所述杯底元件的全部挠曲，其中所述主体部分的平均垂直厚度与所述径向向内突出的力矩臂的平均垂直厚度之比大于5，并且其中所述主体部分的径向宽度在0.5英寸和3英寸之间，并且所述径向向内突出的力矩臂的径向宽度为至多0.1英寸；(b)位于所述径向向内突出的力矩臂上的弹性体密封元件，其中所述弹性体密封元件被所述径向向内突出的力矩臂支撑，其中所述弹性体密封元件在被所述半导体衬底压靠时抵靠所述衬底密封以便限定所述衬底的外围区域，电镀液在电镀过程中被从所述外围区域大体上排除，其中所述弹性体密封元件的顶部部分配置为容纳电触头元件，所述电触头元件在所述弹性体密封元件抵靠所述衬底密封时在所述外围区域中接触所述衬底使得所述电触头元件能在电镀过程中提供电力给所述衬底。