[发明专利]封装件及其形成方法有效
| 申请号： | 201510812062.7 | 申请日： | 2015-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN106057773B | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 胡毓祥;刘重希;郭宏瑞;郑明达 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种方法包括在载体上方形成粘合层，在粘合层上方形成牺牲层，在牺牲层上方形成通孔，以及在牺牲层上方放置器件管芯。该方法还包括模制和平坦化器件管芯和通孔，通过去除粘合层使载体脱粘，以及去除牺牲层。本发明的实施例还涉及扇出互连结构及其形成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 互连 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种形成封装件的方法，包括：在载体上方形成粘合层；在所述粘合层上方形成牺牲层；在所述牺牲层上方形成通孔；在所述牺牲层上方放置器件管芯；模制和平坦化所述器件管芯和所述通孔；通过去除所述粘合层使所述载体脱粘；以及去除所述牺牲层。
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