[发明专利]一种半导体器件及其制造方法在审
| 申请号： | 201510733983.4 | 申请日： | 2015-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN105428330A | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 曹周;徐振杰 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆;胡彬 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件及其制造方法。该半导体器件包括：第一引线框架；第二引线框架，与所述第一引线框架相对设置；集成电路芯片，封装于所述第一引线框架与所述第二引线框架之间；以及塑封料，设置在第一引线框架表面和第二引线框架表面，其中第一引线框架背离所述集成电路芯片的一侧裸露在所述塑封料之外。本发明通过将集成电路芯片封装于所述第一引线框架与所述第二引线框架之间；以及将第一引线框架背离集成电路芯片的一侧裸露在塑封料之外，解决了现有的半导体器件散热性能不佳的问题，实现了改善半导体器件散热性能的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，其特征在于，包括：第一引线框架；第二引线框架，与所述第一引线框架相对设置；集成电路芯片，封装于所述第一引线框架与所述第二引线框架之间；以及塑封料，设置在第一引线框架表面和第二引线框架表面，其中第一引线框架背离所述集成电路芯片的一侧裸露在所述塑封料之外。
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