[发明专利]一种在PCB上做喷锡表面处理的方法在审
| 申请号： | 201510649077.6 | 申请日： | 2015-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN105188272A | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 陈勇武;李渊;张义兵;白会斌 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB上做喷锡表面处理的方法。本发明的喷锡表面处理工艺通过在铜面处理步骤前用紫外光照射阻焊层，从而使阻焊层中的阻焊油墨更彻底的聚合固化，由此减少阻焊层对外来水汽的吸收，从而改善喷锡表面处理中一直困扰着技术人员的水印问题，因此可减少插架烤板步骤，缩短生产流程，提高生产效率，并且可避免插架烤板过程中搬运造成PCB擦花报废等问题。本发明通过优化喷锡表面处理的工艺流程，将水印问题处理效率由现有技术的80％提高到了98％。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 上做喷锡 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种在PCB上做喷锡表面处理的方法，所述PCB的表面已制作阻焊层，所述方法依次包括铜面处理步骤、喷锡步骤、冷却步骤和后清洗步骤，其特征在于，在铜面处理步骤前还包括阻焊层加固步骤，所述阻焊层加固步骤是：用紫外光照射PCB上的阻焊层。
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