[发明专利]一种在PCB上做喷锡表面处理的方法

权利要求书

1.一种在PCB上做喷锡表面处理的方法，所述PCB的表面已制作阻焊层，所述方法依次包括铜面处理步骤、喷锡步骤、冷却步骤和后清洗步骤，其特征在于，在铜面处理步骤前还包括阻焊层加固步骤，所述阻焊层加固步骤是：用紫外光照射PCB上的阻焊层。

2.根据权利要求1所述一种在PCB上做喷锡表面处理的方法，其特征在于，所述紫外光的能量是1400mJ/cm²，所述PCB经过紫外光的速度是2.5m/min。

3.根据权利要求1所述一种在PCB上做喷锡表面处理的方法，其特征在于，所述喷锡步骤依次包括垂直喷锡流程和热风刀刮锡流程。

4.根据权利要求3所述一种在PCB上做喷锡表面处理的方法，其特征在于，所述垂直喷锡流程中进行无铅喷锡，浸锡时间是5s，锡炉温度是270℃。

5.根据权利要求3所述一种在PCB上做喷锡表面处理的方法，其特征在于，所述垂直喷锡流程中进行有铅喷锡，浸锡时间是5s，锡炉温度是235℃。

6.根据权利要求3所述一种在PCB上做喷锡表面处理的方法，其特征在于，所述热风刀刮锡流程中，风刀吹气温度是370℃，风刀气压是3.5kg/cm²，吹风时间是2s。

7.根据权利要求1所述一种在PCB上做喷锡表面处理的方法，其特征在于，所述铜面处理步骤中微蚀PCB上的铜面，所述微蚀量为1.2μm。

8.根据权利要求7所述一种在PCB上做喷锡表面处理的方法，其特征在于，所述铜面处理步骤中，微蚀液中硫酸的体积浓度为4％，过硫酸钠的浓度为100g/L，微蚀温度为30℃，PCB以2.5m/min的速度经过微蚀液。

9.根据权利要求1所述一种在PCB上做喷锡表面处理的方法，其特征在于，所述冷却步骤中，冷却的时间为20-30s。