[发明专利]一种在PCB上做喷锡表面处理的方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种在PCB上做喷锡表面处理的方法。

背景技术

喷锡又称热风整平(HotAirLeveling)，是将已做了阻焊层的生产板浸入熔融的焊料中，然后通过热风将生产板表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得到一个平滑、均匀光亮的焊料涂覆层。但由于喷锡工艺中焊料温度较高(有铅喷锡：235±5℃，3-5sec；无铅喷锡：270±5℃，3-5sec)，生产板在经过喷锡处理后，阻焊层表面极易出现水印问题，影响PCB的外观。现有处理水印的方法是在喷锡后通过插架烤板的方法将生产板内的水汽蒸发掉，烤板的温度一般是150℃，烤板时间一般是30min，该方法的水印问题处理效率约80％。由于增加了插架烤板的流程，影响了生产效率。并且，搬运过程中，生产板极易被擦花，影响PCB的品质。

发明内容

本发明针对现有的喷锡工艺容易使生产板的阻焊层表面出现水印的问题，提供一种可显著降低喷锡后生产板表面出现水印问题的喷锡表面处理方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种在PCB上做喷锡表面处理的方法，所述PCB的表面已制作阻焊层，所述方法依次包括铜面处理步骤、喷锡步骤、冷却步骤和后清洗步骤，并且在铜面处理步骤前还包括阻焊层加固步骤，所述阻焊层加固步骤是：用紫外光照射PCB上的阻焊层。

优选的，所述紫外光的能量是1400mJ/cm²，所述PCB经过紫外光的速度是2.5m/min。

所述喷锡步骤依次包括垂直喷锡流程和热风刀刮锡流程。

优选的，所述垂直喷锡流程中进行无铅喷锡，浸锡时间是5s，锡炉温度是270℃；或优选的，所述垂直喷锡流程中进行有铅喷锡，浸锡时间是5s，锡炉温度是235℃。

优选的，所述热风刀刮锡流程中，风刀吹气温度是370℃，风刀气压是3.5kg/cm²，吹风时间是2s。

优选的，所述铜面处理步骤中微蚀PCB上的铜面，所述微蚀量为1.2μm。

优选的，所述铜面处理步骤中，微蚀液中硫酸的体积浓度为4％，过硫酸钠的浓度为100g/L，微蚀温度为30℃，PCB以2.5m/min的速度经过微蚀液。

优选的，所述冷却步骤中，冷却的时间为20-30s。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的喷锡表面处理工艺通过在铜面处理步骤前用紫外光照射阻焊层，从而使阻焊层中的阻焊油墨更彻底的聚合固化，由此减少阻焊层对外来水汽的吸收，从而改善喷锡表面处理中一直困扰着技术人员的水印问题，因此可减少插架烤板步骤，缩短生产流程，提高生产效率，并且可避免插架烤板过程中搬运造成PCB擦花报废等问题。本发明通过优化喷锡表面处理的工艺流程，将水印问题处理效率由现有技术的80％提高到了98％。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例1

本实施例提供一种在PCB上做无铅喷锡表面处理的方法，依次包括阻焊层加固步骤、铜面处理步骤、喷锡步骤、冷却步骤和后清洗步骤。本实施例中的PCB已根据现有技术制作了外层线路及阻焊层，无铅喷锡的具体过程如下：

首先在现有的一般喷锡生产线上安装一台UV机，使PCB可以一次性连线过机。将PCB置于喷锡生产线上，PCB随传输设备依次经过生产线的阻焊层加固段、铜面处理段、喷锡段、冷却段和后清洗段，依次进行阻焊层加固、铜面处理、喷锡、冷却和后清洗工序。

(1)阻焊层加固

将UV机的紫外光的能量设为1400mJ/cm²，PCB以2.5m/min的速度经过UV机，使紫外光照射PCB上的阻焊层，从而使阻焊层中的阻焊油墨更彻底的聚合固化，由此减少阻焊层对外来水汽的吸收。

(2)铜面处理

通过微蚀铜面除去附着在铜面上的有机污染物，使铜面真正的清洁，后工序中铜面可与融锡有效接触，迅速的生成IMC。微蚀量为1.2μm，并且微蚀液中硫酸的体积浓度为4％，过硫酸钠的浓度为100g/L，微蚀温度为30℃，PCB以2.5m/min的速度经过微蚀液。

然后，根据现有技术依次预热PCB及在PCB上涂覆阻焊剂。

(3)喷锡

垂直无铅喷锡：浸锡时间是5s，锡炉温度是270℃。

热风刀刮锡：风刀吹气温度是370℃，风刀气压是3.5kg/cm²，吹风时间是2s。