[发明专利]用于热管理的背侧散热器的集成有效
| 申请号： | 201510627492.1 | 申请日： | 2015-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN105470218B | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | A·维诺戈帕;M·丹尼森;L·哥伦布;H·尼古耶;D·爱德华兹 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民;赵志刚 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于热管理的背侧散热器的集成。一种微电子器件(100)包括半导体器件(102)，其中，在该半导体器件(102)的前表面(104)处具有组件(108)并且在该半导体器件(102)的后表面(106)上具有背侧散热器层(110)。该背侧散热器层(110)的厚度为100纳米至3微米，具有至少150瓦特/(米·开尔文)的层内导热系数、以及小于100微欧姆厘米的电阻率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 管理 散热器 集成 | ||
【主权项】：
一种微电子器件，包括：具有前表面和后表面的半导体器件；在所述前表面处的组件；以及在所述后表面处的背侧散热器层，所述背侧散热器层包括厚度为100纳米至3微米的散热器材料、具有至少150瓦特/米·开尔文的层内导热系数以及小于100微欧姆厘米的电阻率。
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