[发明专利]高频封装基板用覆铜箔层压板的制备方法

摘要

本发明公开高频封装基板用覆铜箔层压板的制备方法，主要是通过引入三嗪环结构，交联密度高而且树脂结构的对称性极好，因此，基板的介电常数Dk小于3.6，介质损耗常数小于0.005；Tg大于220℃，X、Y膨胀系数为6～10ppm/℃，Z轴膨胀系数小于35ppm/℃(Tg前)。

主权项

一种高频封装基板用覆铜箔层压板的制备方法，其特征在于，包括：(1)提供下表组分的原材料：材料名称质量比双马亚酰亚胺(BMI)13.04‑23.12％双酚A型二氰酸酯树脂18.18‑32.79％双环戊二烯环氧树脂4.54‑16.39％二甲基甲酰胺20.83‑30.67％乙酰丙酮合钴0.01‑0.03％2μm粒径空心玻璃微球4.35‑11.56％8μm粒径空心玻璃微球8.69‑17.34％硅烷偶联剂KH5601.29‑5.88％(2)聚酰亚胺树脂溶解：加入上表剂量的二甲基甲酰胺溶剂，加热到50～60℃，搅拌状态下加入双马亚酰亚胺，溶解至透明；(3)再加入上表剂量的双酚A型二氰酸酯树脂，加热至温度为70～90℃，反应预聚60～100min；(4)加入上表剂量的双环戊二烯环氧树脂，搅拌至溶解，维持温度50～70℃，反应预聚60～100min；(5)加入上表剂量的乙酰丙酮合钴，调节胶液的胶化时间为200～260s，胶化温度为170～171℃；(6)加入上表剂量的硅烷偶联剂KH560，搅拌30～60min；(7)加入上表剂量的2μm粒径空心玻璃微球，高速搅拌30～60min，然后再加入上表剂量的8μm粒径空心玻璃微球，高速搅拌60～120min；(8)半固化片制备；(9)叠片、配板、压合；(10)高温后固化，生产出成品。