[发明专利]低温多晶硅阵列基板的修补方法有效

专利信息
申请号: 201510491502.3 申请日: 2015-08-11
公开(公告)号: CN105093747B 公开(公告)日: 2018-06-01
发明(设计)人: 孟林 申请(专利权)人: 武汉华星光电技术有限公司
主分类号: G02F1/1362 分类号: G02F1/1362;H01L27/12
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂
地址: 430070 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供一种低温多晶硅阵列基板的修补方法。该方法使用激光照射低温多晶硅阵列基板发生漏光、亮点缺陷的像素,使对应位于缺陷像素区域内的有机平坦层(5)碳化,从而使缺陷像素成为暗点,不必像现有技术那样将位于缺陷像素区域内的金属线路打断或熔接,既操作简便,又能够对漏光、亮点缺陷进行有效修补,提升低温多晶硅液晶显示面板的修补成功率,利于提高低温多晶硅液晶显示面板的良品率。
搜索关键词: 低温多晶硅 缺陷像素 阵列基板 修补 低温多晶硅液晶 亮点缺陷 显示面板 漏光 有机平坦层 方法使用 激光照射 金属线路 良品率 暗点 熔接 碳化 像素 成功率 打断
【主权项】:
1.一种低温多晶硅阵列基板的修补方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1、提供一制作完成的低温多晶硅阵列基板,检测所述低温多晶硅阵列基板发生漏光、亮点缺陷的像素;所述低温多晶硅阵列基板包括TFT层(4)、及覆盖所述TFT层(4)的有机平坦层(5);步骤2、使用激光照射所述低温多晶硅阵列基板发生漏光、亮点缺陷的像素,使对应位于缺陷像素区域内的有机平坦层(5)碳化,从而使缺陷像素成为暗点;所述步骤2中使用的激光的波长为1030nm;所述激光的脉冲能量为3~200uJ/shot,操作频率为2~50pps。
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