[发明专利]一种表面形貌仿真的方法及系统有效
申请号: | 201510388766.6 | 申请日: | 2015-07-03 |
公开(公告)号: | CN104985522B | 公开(公告)日: | 2017-03-08 |
发明(设计)人: | 刘建云;陈岚;徐勤志 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50;B24B37/005;B24B49/00;H01L21/66 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司11252 | 代理人: | 党丽,江怀勤 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种表面形貌仿真的方法及系统,包括(1)实时获取晶圆与研磨垫接触区域的弹性形变量;(2)根据所述弹性形变量计算所述接触区域内研磨垫与晶圆之间的接触力;(3)根据所述接触力计算所述晶圆表面的研磨去除率;(4)根据所述研磨去除率更新晶圆表面形貌;重复执行上述步骤(1)至步骤(4),直至达到预定研磨效果。由于本发明采用了微元受力分析模型,并且研磨垫弹性形变完全符合所述微元应力分析模型的弹性形变条件,保证了获取的晶圆接触力精准性,根据所述晶圆接触力获取的研磨去除率更精准。同时该方法计算简洁,可以用于实时预测化学机械研磨过程中晶圆表面形貌仿真。 | ||
搜索关键词: | 一种 表面 形貌 仿真 方法 系统 | ||
【主权项】:
一种表面形貌仿真的方法,其特征在于,包括步骤:(1)实时获取晶圆与研磨垫接触区域的弹性形变量;(2)根据所述弹性形变量,获得所述接触区域内研磨垫与晶圆之间的接触力;(3)根据所述接触力,获得所述晶圆表面的研磨去除率;(4)根据所述研磨去除率更新晶圆表面形貌;重复执行上述步骤(1)至步骤(4),直至达到预定研磨效果;其中,所述根据所述弹性形变量,获得所述接触区域内研磨垫与晶圆之间的接触力包括:根据所述弹性形变量,通过微元受力分析获得弹性应力及剪切应力;将弹性应力及剪切应力之和作为所述接触区域内研磨垫的应力;根据所述接触区域内研磨垫的应力,获取所述接触区域内研磨垫与晶圆之间的接触力。
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