[发明专利]一种表面形貌仿真的方法及系统有效
申请号: | 201510388766.6 | 申请日: | 2015-07-03 |
公开(公告)号: | CN104985522B | 公开(公告)日: | 2017-03-08 |
发明(设计)人: | 刘建云;陈岚;徐勤志 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50;B24B37/005;B24B49/00;H01L21/66 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司11252 | 代理人: | 党丽,江怀勤 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 表面 形貌 仿真 方法 系统 | ||
1.一种表面形貌仿真的方法,其特征在于,包括步骤:
(1)实时获取晶圆与研磨垫接触区域的弹性形变量;
(2)根据所述弹性形变量,获得所述接触区域内研磨垫与晶圆之间的接触力;
(3)根据所述接触力,获得所述晶圆表面的研磨去除率;
(4)根据所述研磨去除率更新晶圆表面形貌;
重复执行上述步骤(1)至步骤(4),直至达到预定研磨效果。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述实时获取晶圆与研磨垫接触区域的弹性形变量包括:
测量研磨垫表面与晶圆背面的距离;
获取晶圆表面形貌高度,晶圆形貌高度与所述距离的差值不小于零时,将差值作为弹性形变量。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述弹性形变量,获得所述接触区域内研磨垫与晶圆之间的接触力包括:
根据所述弹性形变量,通过微元受力分析获得弹性应力及剪切应力;
将弹性应力及剪切应力之和作为所述接触区域内研磨垫的应力;
根据所述接触区域内研磨垫的应力,获取所述接触区域内研磨垫与晶圆之间的接触力。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述将弹性应力及剪切应力之和作为所述接触区域内研磨垫的应力包括:
根据研磨垫表面微凸压缩研磨垫而引起的形变,获取微凸压缩形变正应力;
将所述弹性应力、剪切应力及微凸压缩形变正应力之和作为所述接触区域内研磨垫的应力。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法,其特征在于,所述研磨去除率通过普里斯顿公式获取。
6.一种表面形貌仿真的系统,其特征在于,包括:
弹性形变量获取模块,用于实时获取晶圆与研磨垫接触区域的弹性形变量;
接触力获取模块,用于根据所述弹性形变量,获得所述接触区域内研磨垫与晶圆之间的接触力;
研磨去除率获取模块,用于根据所述接触力,获得所述晶圆表面的研磨去除率;
形貌仿真模块,用于根据所述研磨去除率更新晶圆表面形貌;
判断模块,用于判断是否达到预定研磨效果,当判断结果为是,将更新后的晶圆表面形貌作为研磨后晶圆表面形貌,当判断结果为否,继续研磨。
7.根据权利要求6所述的系统,其特征在于,所述弹性形变量获取模块包括:
距离获取单元,用于测量研磨垫表面与晶圆背面的距离;
表面形貌高度获取单元,用于获取晶圆表面形貌高度;
形变量获取单元,用于晶圆形貌高度与所述距离的差值不小于零时,将差值作为弹性形变量。
8.根据权利要求6所述的系统,其特征在于,所述接触力获取模块包括:
弹性应力获取单元,用于根据所述弹性形变量,通过微元受力分析获得弹性应力;
剪切应力获取单元,用于根据所述弹性形变量,通过微元受力分析获得剪切应力
应力获取单元,用于将弹性应力及剪切应力之和作为所述接触区域内研磨垫的应力;
接触力获取单元,用于根据所述接触区域内研磨垫的应力,获取所述接触区域内研磨垫与晶圆之间的接触力。
9.根据权利要求8所述的系统,其特征在于,所述应力获取单元包括:
微凸压缩形变正应力获取子单元,用于根据研磨垫表面微凸压缩研磨垫而引起的形变,获取微凸压缩形变正应力;
应力修正子单元,用于将所述弹性应力、剪切应力及微凸压缩形变正应力之和作为所述接触区域内研磨垫的应力。
10.根据权利要求6-9任一项所述的系统,其特征在于,所述研磨去除率获取模块具体用于根据所述接触力,通过普里斯顿公式获取所述晶圆表面的研磨去除率。
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