[发明专利]一种芯片散热装置及其电子组件在审
| 申请号： | 201510366096.8 | 申请日： | 2015-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN106328612A | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 王东 | 申请（专利权）人： | 浙江盾安人工环境股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京彭丽芳知识产权代理有限公司11407 | 代理人： | 汪永生 |
| 地址： | 311835 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种芯片散热装置及其电子组件，所述芯片散热装置包括散热体，散热体包括第一散热体和第二散热体，第一散热体有导热的底面和导热的侧面，第一散热体的侧面垂直于该第一散热体的底面，第二散热体有导热的顶面和导热的侧面，第二散热体的侧面与所述第一散热体的侧面之间导热活动连接。所述电子组件，包括至少一个芯片，所述芯片与主板固定连接，所述主板固定在外壳中，所述芯片通过上述芯片散热装置与外壳导热连接。本发明的芯片散热装置及其电子组件不必给芯片增加额外的压力就可以处于热传导连接(即导热连接)的状态，可避免芯片因受压变形而损坏，避免芯片的引脚变形、焊点蠕变，同时，提高了芯片的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 散热 装置 及其 电子 组件 | ||
【主权项】：
一种芯片散热装置，包括散热体(1)，其特征在于，所述散热体(1)包括第一散热体(1‑1)和第二散热体(1‑2)，所述第一散热体(1‑1)有导热的底面和导热的侧面，所述第一散热体(1‑1)的侧面垂直于该第一散热体(1‑1)的底面，所述第二散热体(1‑2)有导热的顶面和导热的侧面，所述第二散热体(1‑2)的侧面形状与所述第一散热体(1‑1)的侧面形状相适配，所述第二散热体(1‑2)的侧面与所述第一散热体(1‑1)的侧面之间导热活动连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江盾安人工环境股份有限公司，未经浙江盾安人工环境股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510366096.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体封装件
- 下一篇：与绝缘体上硅基板上的射频滤波器有关的装置和方法
