[发明专利]基于柔性基板的三维封装散热结构及其制备方法有效
| 申请号： | 201510312334.7 | 申请日： | 2015-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN104900611B | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | 苏梅英;郭学平;万里兮;曹立强;周云燕;侯峰泽;王启东 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于柔性基板的三维封装散热结构及其制备方法，该三维封装散热结构具有一石墨烯散热片，该石墨烯散热片直接接触于封装体内各芯片的表面，从而在封装体内增加了一条直接通向外部的散热通道。本发明是在基于柔性基板的三维封装过程中，在封装体内埋入超薄且柔韧性较好的石墨烯散热片，从而在封装体内增加了一条直接通向外部的散热通道，利用石墨烯面内超高导热性能，使热量能迅速沿着石墨烯散热片进行面传递，进而使封装体内部芯片产生的热量能够迅速传递出去，提高了封装体内部芯片的散热效率，大大优化了散热效果，增加了器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 柔性 三维 封装 散热 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种基于柔性基板的三维封装散热结构，其特征在于，该三维封装散热结构具有一石墨烯散热片，该石墨烯散热片直接接触于封装体内各芯片的表面，从而在封装体内增加了一条直接通向外部的散热通道；其中，所述石墨烯散热片包括金属载体及形成于金属载体之上的石墨烯薄膜；所述石墨烯散热片经过多次弯折贴装于各芯片的表面；所述石墨烯散热片末端最后贴装在最上方基板外表面，且露出石墨烯散热片具有金属载体的一面，以在金属载体表面装配散热器。
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