[发明专利]具有优化的膜方案的高良率RRAM单元有效

专利信息
申请号: 201510310463.2 申请日: 2015-06-08
公开(公告)号: CN106206449B 公开(公告)日: 2019-05-24
发明(设计)人: 金海光;林杏莲;蔡正原;杨晋杰;廖钰文;朱文定;蔡嘉雄 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;G11C11/56
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;李伟
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种形成具有良好的良率的电阻式随机存取存储器(RRAM)单元的方法和相关的装置。在一些实施例中,通过在下部金属互连层上方形成底电极,以及在底电极上形成具有第一厚度的可变电阻的介电数据存储层来实施该方法。在介电数据存储层上形成覆盖层。覆盖层具有第二厚度,第二厚度比第一厚度厚约2倍至约3倍的范围内。在覆盖层上方形成顶电极,以及在顶电极上方形成上部金属互连层。本发明涉及具有优化的膜方案的高良率RRAM单元。
搜索关键词: 具有 优化 方案 高良率 rram 单元
【主权项】:
1.一种形成电阻式随机存取存储器(RRAM)单元的方法,包括:在下部金属互连层上方形成底电极;在所述底电极上原位形成具有第一厚度的可变电阻的介电数据存储层;在所述介电数据存储层上形成覆盖层,其中,所述覆盖层具有第二厚度,所述第二厚度比所述第一厚度厚2倍至3倍的范围内;在所述覆盖层上方形成顶电极;以及在所述顶电极上方形成上部金属互连层,其中,使用物理汽相沉积(PVD)工艺形成所述底电极的下部底电极层,随后使用原子层沉积(ALD)形成所述底电极的上部底电极层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510310463.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top