[发明专利]一种电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201510276159.0 | 申请日： | 2015-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN104902690B | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 唐政和;彭胜峰;彭承刚 | 申请（专利权）人： | 广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/40;H05K1/16 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 麦小婵,郝传鑫 |
| 地址： | 510310 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板的制作方法，包括对电阻基板的铜层进行蚀刻，获得导电线路图形，并裸露出电阻层；所述电阻基板包括基材、位于所述基材上的电阻层和位于所述电阻层上的铜层；在裸露的电阻层上切割出电阻图形，并使所述电阻图形与所述导电线路图形相连；去除所述电阻图形以外的裸露电阻层，获得电路板。采用本发明实施例，能够提高电路板中埋入电阻的阻值精度，且避免导电线路图形因多次蚀刻导致的变形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：对电阻基板的铜层进行蚀刻，获得导电线路图形，并裸露出电阻层；所述电阻基板包括基材、位于所述基材上的电阻层和位于所述电阻层上的铜层；在裸露的电阻层上切割出电阻图形，并使所述电阻图形与所述导电线路图形相连；去除所述电阻图形以外的裸露电阻层，获得电路板。
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