[发明专利]电子模块和制造其的方法有效
| 申请号： | 201510272273.6 | 申请日： | 2015-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN105304595B | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 龙登超;潘添铭 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 王岳,胡莉莉 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子模块和制造其的方法。提供了电子模块，其包括布置在电子模块中并包括输入端子和输出端子的电子芯片；电连接到输入端子的第一电流路径；电连接到输出端子的第二电流路径；以及布置在第一电流路径和第二电流路径之间的绝缘体，其中第一电流路径和第二电流路径在相同的方向上延伸并被布置成极接近于彼此。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子模块，包括：电子芯片，其被布置在所述电子模块中并包括输入端子和输出端子；第一电流路径，其电连接到所述输入端子；第二电流路径，其电连接到所述输出端子；以及绝缘体，其被布置在所述第一电流路径和所述第二电流路径之间，其中所述第一电流路径和所述第二电流路径在相同的方向上延伸并被布置成极接近于彼此；其中所述第一电流路径和所述第二电流路径各自包括连接到所述电子芯片的第一部分，以及 其中所述第一电流路径和所述第二电流路径各自包括连接到所述绝缘体的第二部分； 其中所述第一电流路径和所述第二电流路径中的至少一个包括所述第一部分与所述第二部分之间的台阶；以及 其中所述第一电流路径的所述第一部分与所述第二电流路径的所述第一部分之间的距离大于所述第一电流路径的所述第二部分与所述第二电流路径的所述第二部分之间的距离。
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