[发明专利]电子模块和制造其的方法

权利要求书

1.一种电子模块，包括：

电子芯片，其被布置在所述电子模块中并包括输入端子和输出端子；

第一电流路径，其电连接到所述输入端子；

第二电流路径，其电连接到所述输出端子；以及

绝缘体，其被布置在所述第一电流路径和所述第二电流路径之间，

其中所述第一电流路径和所述第二电流路径在相同的方向上延伸并被布置成极接近于彼此；

其中所述第一电流路径和所述第二电流路径各自包括连接到所述电子芯片的第一部分，以及 其中所述第一电流路径和所述第二电流路径各自包括连接到所述绝缘体的第二部分； 其中所述第一电流路径和所述第二电流路径中的至少一个包括所述第一部分与所述第二部分之间的台阶；以及 其中所述第一电流路径的所述第一部分与所述第二电流路径的所述第一部分之间的距离大于所述第一电流路径的所述第二部分与所述第二电流路径的所述第二部分之间的距离。

2.如权利要求1所述的电子模块，其中所述绝缘体由具有小于500微米的厚度的绝缘层形成。

3.如权利要求1所述的电子模块，其中所述绝缘体适合于经得起至少100V的电压。

4.如权利要求1所述的电子模块，其中所述绝缘体包括来自由下列材料组成的组的至少一种材料：

氮化硅；

聚酰亚胺；

碳氟化合物；以及

含氟聚合物。

5.如权利要求1所述的电子模块，其中所述电子芯片包括晶体管，且所述第一电流路径连接到所述晶体管的第一开关端子，以及所述第二电流路径连接到所述晶体管的第二开关端子。

6.如权利要求1所述的电子模块，其中所述第一电流路径和所述第二电流路径被焊接到所述电子芯片。

7.如权利要求1所述的电子模块，还包括：

热连接到所述第一电流路径和所述第二电流路径中的至少一个的热沉。

8.如权利要求1所述的电子模块，还包括至少部分地封装所述电子芯片的封装。

9.如权利要求8所述的电子模块，其中所述电子模块还包括布置在所述封装中的另外的电子部件。

10.如权利要求8所述的电子模块，其中所述封装包括接触孔。

11.如权利要求8所述的电子模块，其中所述封装包括固定特征。

12.如权利要求1所述的电子模块，其中所述绝缘体被布置在所述第一电流路径的侧部分上。

13.如权利要求1所述的电子模块，其中所述第一电流路径和第二电流路径中的至少一个由直电流路径形成。

14.如权利要求1所述的电子模块，其中所述电子模块包括多个电子芯片，每个电子芯片电连接到所述第一电流路径和所述第二电流路径。

15.一种电子模块，包括：

管芯，其被布置在所述电子模块中并包括第一端子和第二端子；

第一电流路径，其电连接到所述第一端子；

第二电流路径，其电连接到所述第二端子并平行于所述第一电流路径延伸；以及

绝缘体，其被布置在所述第一电流路径和所述第二电流路径之间，

其中在所述第一电流路径中的电流在与在所述第二电流路径中流动的电流相反的方向上流动；

其中所述第一电流路径和所述第二电流路径各自包括连接到所述管芯的第一部分，以及 其中所述第一电流路径和所述第二电流路径各自包括连接到所述绝缘体的第二部分； 其中所述第一电流路径和所述第二电流路径中的至少一个包括所述第一部分与所述第二部分之间的台阶；以及 其中所述第一电流路径的所述第一部分与所述第二电流路径的所述第一部分之间的距离大于所述第一电流路径的所述第二部分与所述第二电流路径的所述第二部分之间的距离。