[发明专利]一种导热装置以及电子设备有效
申请号: | 201510272051.4 | 申请日: | 2015-05-25 |
公开(公告)号: | CN104952818B | 公开(公告)日: | 2018-12-14 |
发明(设计)人: | 赵婷;郝京阳 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/373;H05K7/20 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 100085 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种导热装置以及电子设备,该导热装置包括:用于和热源接触的第一端部;与散热装置接触的第二端部;连接所述第一端部和所述第二端部的柔性导热部。所述导热装置内设置有导热介质;所述第一端部获取的热源的热量通过所述导热介质传递到所述第二端部,通过所述散热装置散发。本发明所述导热装置两端采用金属结构,中间采用柔性的导热部,相对于现有的金属导热管,具有柔性导热部的导热装置易于形变,可以适用于不同电子设备的内部空间结构,使用方便。且柔性材料一般为绝缘塑料,相对于金属导热管,成本较低,绝缘性能好,不会导致电子设备内部电路的短路。本发明所述电子设备采用所述导热装置,导热装置使用方便,便于内部电路布局。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 装置 以及 电子设备 | ||
【主权项】:
1.一种导热装置,其特征在于,包括:用于和热源接触的第一端部;用于与散热装置接触的第二端部;连接所述第一端部和所述第二端部的柔性导热部;其中,所述导热装置内设置有导热介质;所述第一端部获取的热源的热量通过所述导热介质传递到所述第二端部,通过所述散热装置散发;所述导热介质在常温时为液态;所述第一端部的水平高度高与所述第二端部的水平高度;所述导热装置内还设置有导热通道,所述导热通道包括:设置在所述第一端部的第一腔室;设置在所述第二端部的第二腔室;设置在所述柔性导热部内的至少一个第一通道以及多个第二通道;所述第一通道的直径大于所述第二通道的直径;其中,所述第一通道一端连接所述第一腔室,另一端连接所述第二腔室;所述第二通道一端连接所述第一腔室,另一端连接所述第二腔室;位于所述第一腔室内的液态导热介质受热后变为气态通过所述第一通道传输到所述第二腔室,冷凝后通过所述第二通道的毛细现象传输回所述第一腔室。
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