[发明专利]一种导热装置以及电子设备

说明书

本发明公开了一种导热装置以及电子设备，该导热装置包括：用于和热源接触的第一端部；与散热装置接触的第二端部；连接所述第一端部和所述第二端部的柔性导热部。所述导热装置内设置有导热介质；所述第一端部获取的热源的热量通过所述导热介质传递到所述第二端部，通过所述散热装置散发。本发明所述导热装置两端采用金属结构，中间采用柔性的导热部，相对于现有的金属导热管，具有柔性导热部的导热装置易于形变，可以适用于不同电子设备的内部空间结构，使用方便。且柔性材料一般为绝缘塑料，相对于金属导热管，成本较低，绝缘性能好，不会导致电子设备内部电路的短路。本发明所述电子设备采用所述导热装置，导热装置使用方便，便于内部电路布局。

技术领域

本发明涉及散热技术领域，更具体的说，涉及一种导热装置以及电子设备。

背景技术

随着科学技术的不断发展，越来越多的电子设备被应用到人们的日常生活与工作中，为人们的日常生活与工作带来了巨大的便利。集成电路工艺的日渐发达，电子设备想着小型化与便携化发展。

当电子设备的集成度越高，电子设备的芯片电路上集成的半导体器件越多，芯片电路上产生的热量越多。而温度是影响半导体器件性能的一个重要因素，为了保证芯片电路的正常稳定工作，一般需要为芯片电路提供专门的散热装置。

因此，为了保证电子设备的正常稳定工作，许多电子设备均需要设置散热装置，同时需要专门的热导热管将热量由电子设备热源处传递到散热装置散发。

现有的导热管一般为金属导热管，金属材质不便于弯曲形变，不同的电子设备需要单独设置不同弯曲形状的导热管，以便于适用于电子设备内部的空间结构，因此，现有的导热管使用不方便。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种导热装置以及电子设备，所述导热管具有柔性导热部，易于弯曲形变，使用方便。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种导热装置，该导热装置包括：

用于和热源接触的第一端部；

用于与散热装置接触的第二端部；

连接所述第一端部和所述第二端部的柔性导热部；

其中，所述导热装置内设置有导热介质；所述第一端部获取的热源的热量通过所述导热介质传递到所述第二端部，通过所述散热装置散发。

优选的，在上述导热装置中，所述第一端部与所述第二端部为金属部件，或导热陶瓷部件。

优选的，在上述导热装置中，所述柔性导热部为塑胶软管。

优选的，在上述导热装置中，所述导热装置内部设置有至少一个由所述第一端部向所述第二端部延伸的导热通道；

所述散热介质填充在所述导热通道内，所述散热介质为导热的碳元素材料。

优选的，在上述导热装置中，所述散热介质为填充满所述导热通道的石墨粉或是石墨烯。

优选的，在上述导热装置中，所述导热介质在常温时为液态。

优选的，在上述导热装置中，所述导热介质为水、或酒精。

优选的，在上述导热装置中，所述导热装置内还设置有导热通道，所述导热通道包括：

设置在所述第一端部的第一腔室；

设置在所述第二端部的第二腔室；

设置在所述柔性导热部内的至少一个第一通道以及多个第二通道；所述第一通道的直径大于所述第二通道的直径；