[发明专利]存储器及其形成方法有效
申请号: | 201510271915.0 | 申请日: | 2015-05-25 |
公开(公告)号: | CN106298674B | 公开(公告)日: | 2019-07-02 |
发明(设计)人: | 代洪刚;李俊 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 高静;吴敏 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种存储器及其形成方法,存储器的形成方法包括提供衬底;形成侧墙材料层;形成控制栅材料层;刻蚀控制栅材料层以形成控制栅;刻蚀部分位于衬底上的侧墙材料层,形成侧墙层;侧墙层位于衬底的部分的边缘具有缺口;形成填充缺口的绝缘填充层。存储器包括衬底;浮栅;位于浮栅上以及浮栅周围的部分衬底上的控制栅;位于浮栅和控制栅之间,以及衬底与控制栅之间的侧墙层;侧墙层位于衬底的部分的边缘具有缺口;填充侧墙层缺口的绝缘填充层。本发明的有益效果在于,在侧墙层的缺口处形成绝缘填充层,绝缘填充层能够填充缺口,进而可以较小发生电荷泄漏的几率,进而可以提升存储器的生产量率。 | ||
搜索关键词: | 存储器 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种存储器的形成方法,其特征在于,包括:提供衬底;在所述衬底上形成浮栅;在所述衬底、浮栅的侧壁以及浮栅的顶面形成侧墙材料层;在所述侧墙材料层的表面形成控制栅材料层;刻蚀所述控制栅材料层以在所述浮栅以及浮栅周围的部分衬底上形成控制栅;刻蚀位于衬底上的部分侧墙材料层,保留位于衬底上位于控制栅下以及位于浮栅侧壁和顶面的部分侧墙材料层,以形成侧墙层;所述侧墙层、衬底和控制栅之间形成有缺口;形成填充所述缺口的绝缘填充层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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