[发明专利]半导体构件封装工艺过程用周转工装

摘要

本发明涉及一种半导体构件封装工艺过程用周转工装，包括基座；沉降组件；沉降组件升降机构；用来夹持半导体构件梳条；在工况下，驱动旋钮令沉降组件上升，且使沉降凸条穿过工作台面的沉降槽孔而且其顶面与工作台面持平；当安置有半导体构件的石墨舟架设在基座上，且同一横列的若干个半导体构件的一端引线，相间错开抵撑在工作台面上和沉降凸条顶面上；反向驱动旋钮；沉降凸条则沿着工作台面所设的沉降槽孔下降，从而令横向成行的半导体构件呈纵向高矮交错布置，尔后，通过所述梳条顺序将横向排列等高的半导体构件，从石墨舟中取出来并转入下道封装工序的工装上。本发明具有能够降低操作难度，并且减少工件受到损伤等优点。

主权项

一种半导体构件封装工艺过程用周转工装，其特征在于，包括：一基座（1）；所述基座（1）的工作台面（1‑1）有若干个分开平行布置的沉降槽孔（1‑1‑1），设有呈矩阵式布置的半导体构件（5）安置孔（4‑1）的石墨舟（4）架设在基座（1）的上方，半导体构件（5）的一端引线穿过石墨舟（4）的安置孔（4‑1）支撑在工作台面（1‑1）上；一沉降组件（2）；所述沉降组件（2）包括沉降板（2‑1），所述沉降板（2‑1）有若干个分开平行布置的沉降凸条（2‑1‑1），所述沉降凸条（2‑1‑1）与基座（1）的沉降槽孔（1‑1‑1）相应对且呈动配装；一沉降组件升降机构（3）；所述沉降组件升降机构（3），包括双面齿条（3‑1）、主动齿轮（3‑2）、2只从动齿轮（3‑3）、4个扁心扇形块（3‑4）、旋钮（3‑5）、2根支撑杆（3‑6）和2根转轴（3‑7）；所述双面齿条（3‑1）通过设在其有间距分开布置的长槽孔（3‑1‑1）内的2根支撑杆（3‑6）而架空在基座（1）内；2根转轴（3‑7）穿过长槽孔（3‑1‑1）与双面齿条（3‑1）正相交布置且其两端与基座（1）动配合连接，在转轴（3‑7）上沿轴向分开布置且同轴心固定连接有2个扁心扇形块（3‑4），从动齿轮（3‑3）与转轴（3‑7）同轴心固定连接，且从动齿轮（3‑3）与双面齿条（3‑1）的一面相啮合；而主动齿轮（3‑2）与双面齿条（3‑1）的另一面相啮合，与主动齿轮（3‑2）同轴心固定连接的主轴（3‑2‑1）与基座（1）动连接，旋钮（3‑5）与所述主轴（3‑2‑1）轴端固定连接；一用来夹持半导体构件的梳条（6），所述梳条（6）包括基板（6‑1）和两条沿着基板（6‑1）长度方向分开布置的拦板（6‑2），所述两条拦板（6‑2）的顶部有若干条对应用来支撑半导体构件（5）两端引线的凹槽（6‑2‑1）；在工况下，驱动旋钮（3‑5）令沉降组件（2）上升，且使沉降凸条（2‑1‑1）穿过工作台面（1‑1）的沉降槽孔（1‑1‑1）而且其顶面与工作台面（1‑1）持平；当安置有半导体构件（5）的石墨舟（4）架设在基座（1）上，且同一横列的若干个半导体构件（5）的一端引线，相间错开抵撑在工作台面（1‑1）上和沉降凸条（2‑1‑1）顶面上；反向驱动旋钮（3‑5）；沉降凸条（2‑1‑1）则沿着工作台面（1‑1）所设的沉降槽孔（1‑1‑1）下降，从而令横向成行的半导体构件（5）呈纵向高矮交错布置，尔后，通过所述梳条（6）顺序将横向排列等高的半导体构件（5），从石墨舟（4）中取出来并转入下道封装工序的工装上。