[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201510222019.5 | 申请日： | 2015-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN106206560B | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 洪根刚;陈志豪 | 申请（专利权）人： | 力智电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，包括半导体基体以及第一半导体元件；半导体基体具有一电路集中区域；第一半导体元件布局于半导体基体之上，且至少部分环绕在电路集中区域的外围；第一半导体元件的布局面积大于电路集中区域中的任一半导体元件的布局面积。本发明提供的半导体装置，能够减少晶粒面积。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，所述半导体装置包括：半导体基体，具有电路集中区域；以及第一半导体元件，布局于所述半导体基体之上，且至少部分环绕在所述电路集中区域的外围，其中所述第一半导体元件的布局面积大于所述电路集中区域中的任一半导体元件的布局面积，其中所述电路集中区域中的所述任一半导体元件包括：电源焊垫，电性连接至所述第一半导体元件的第一连接部；以及信号焊垫。
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