[发明专利]差分共面传输线封装引脚内外级联结构有效
| 申请号： | 201510217835.7 | 申请日： | 2015-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN104795379B | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 孙海燕;孙玲;杨玲玲;刘炎华;王智锋;王雪敏 | 申请（专利权）人： | 南通大学 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙)11400 | 代理人： | 高之波,邬玥 |
| 地址： | 226000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了差分共面传输线封装引脚内外级联结构，包括载片台、分布于载片台外周向的框架引脚和封装体。其中，框架引脚包括差分共面传输线，差分共面传输线包括并排设置的二中心导体和位于二中心导体两侧的返回路径；中心导体包括封装于封装体内部的信号线封装体内部引脚和位于封装体外部的信号线封装体外部引脚；信号线封装体内部引脚的横向尺寸与信号线封装体外部引脚的横向尺寸不同，本发明减少了现有技术中非规则的弯角所造成的整个传输通道上的阻抗不连续的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 差分共面 传输线 封装 引脚 内外 级联 结构 | ||
【主权项】：
差分共面传输线封装引脚内外级联结构，其特征在于，包括载片台(4)；框架引脚，分布于所述载片台(4)外周向；和封装体(3)，封装所述载片台(4)与部分框架引脚；其中，所述框架引脚包括差分共面传输线，所述差分共面传输线包括并排设置的二中心导体和位于所述二中心导体两侧的返回路径(6)；各所述中心导体包括封装于所述封装体(3)内部的信号线封装体内部引脚(2)和位于所述封装体(3)外部的信号线封装体外部引脚(1)；所述信号线封装体内部引脚(2)的横向尺寸与所述信号线封装体外部引脚(1)的横向尺寸不同，其关系如下：其中，W内为信号线封装体内部引脚(2)的横向尺寸；W外为信号线封装体外部引脚(1)的横向尺寸；ε内为封装体(3)的介电常数；ε外为外部介质的介电常数；S内为二信号线封装体内部引脚(2)的间距；D内为信号线封装体内部引脚(2)与相邻的返回路径(6)的间距；S外为二信号线封装体外部引脚(1)的间距；D外为信号线封装体外部引脚(1)与相邻的返回路径(6)的间距；Q为常数，范围为0.2898～0.4347。
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