[发明专利]差分共面传输线封装引脚内外级联结构

权利要求书

1.差分共面传输线封装引脚内外级联结构，其特征在于，包括

载片台(4)；

框架引脚，分布于所述载片台(4)外周向；和

封装体(3)，封装所述载片台(4)与部分框架引脚；

其中，所述框架引脚包括差分共面传输线，所述差分共面传输线包括并排设置的二中心导体和位于所述二中心导体两侧的返回路径(6)；

各所述中心导体包括封装于所述封装体(3)内部的信号线封装体内部引脚(2)和位于所述封装体(3)外部的信号线封装体外部引脚(1)；

所述信号线封装体内部引脚(2)的横向尺寸与所述信号线封装体外部引脚(1)的横向尺寸不同，其关系如下：

其中，W_内为信号线封装体内部引脚(2)的横向尺寸；

W_外为信号线封装体外部引脚(1)的横向尺寸；

ε_内为封装体(3)的介电常数；

ε_外为外部介质的介电常数；

S_内为二信号线封装体内部引脚(2)的间距；

D_内为信号线封装体内部引脚(2)与相邻的返回路径(6)的间距；

S_外为二信号线封装体外部引脚(1)的间距；

D_外为信号线封装体外部引脚(1)与相邻的返回路径(6)的间距；

Q为常数，范围为0.2898～0.4347。

2.根据权利要求1所述差分共面传输线封装引脚内外级联结构，其特征在于，所述常数Q取0.3478。

3.根据权利要求2所述的差分共面传输线封装引脚内外级联结构，其特征在于，各所述中心导体的信号线封装体外部引脚(1)的横向尺寸(W_外)恒为0.3050mm；

各所述中心导体的信号线封装体外部引脚(1)与返回路径(6)的间距(D_外)恒为0.1500mm；

二所述中心导体的信号线封装体外部引脚(1)的间距(S_外)恒为0.1500mm。

4.根据权利要求3所述的差分共面传输线封装引脚内外级联结构，其特征在于，各所述中心导体的信号线封装体内部引脚(2)的横向尺寸(W_内)恒为0.1200mm；

各所述中心导体的信号线封装体内部引脚(2)与返回路径(6)的间距(D_内)恒为0.2100mm；

二所述中心导体的信号线封装体内部引脚(2)的间距恒(S_内)为0.400mm。

5.根据权利要求1所述的差分共面传输线封装引脚内外级联结构，其特征在于，所述信号线封装体内部引脚(2)为非直线走线时，所述信号线封装体内部引脚(2)为135°走线。

6.根据权利要求1所述的差分共面传输线封装引脚内外级联结构，其特征在于，所述差分共面传输线朝向所述载片台(4)的一端设有延长段。

7.根据权利要求6所述的差分共面传输线封装引脚内外级联结构，其特征在于，所述差分共面传输线的各中心导体的延长段与所述载片台(4)间距为0.02mm；所述差分共面传输线的返回路径(6)的延长段与所述载片台(4)直接相连。