[发明专利]封装基板在审
| 申请号： | 201510207796.2 | 申请日： | 2015-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN106158816A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 姚进财;杨志仁;黄富堂 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装基板，包括：包含第一介电部与第二介电部的介电结构、以及设于该介电结构上的线路层，藉由该第一介电部的热膨胀系数不同于该第二介电部的热膨胀系数，故于封装过程中，该封装基板于温度循环时，该第一与第二介电部的伸缩量不同，藉以平衡该封装基板与晶片之间的热膨胀系数差异，以减少该封装基板翘曲的形变量。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
一种封装基板，其特征为，该封装基板包括：一介电结构，其包含一第一介电部与一第二介电部，其中，该第一介电部的热膨胀系数不同于该第二介电部的热膨胀系数；以及线路层，其设于该介电结构上。
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