[发明专利]具有外部连接凸块的半导体器件

摘要

本发明涉及具有外部连接凸块的半导体器件。一种半导体器件包括主结构、以及被提供在主结构的表面之上的有源凸块和虚设凸块。有源凸块布置在第一到第n行中。定位在每一行中的有源凸块在第一方向上以预定的第一间距排列。有源凸块的第一到第n行在垂直于第一方向的第二方向上排列。对于作为从1到n‑1的任何一个整数的j而言，第（j+1）行在第二方向上以第二间距从有源凸块的第j行偏移，并且在第一方向上以预定的子间距从有源凸块的第j行偏移。虚设凸块在第一方向上以第一间距排列，并且每一个虚设凸块在第二方向上的长度长于第二间距。

主权项

1.一种半导体器件，包括：主结构，包括半导体衬底；多个有源凸块，被提供在主结构的表面之上；以及多个虚设凸块，被提供在主结构的表面之上，其中有源凸块布置在第一到第n行中，其中n为等于二或更大的自然数，其中定位在第一到第n行的每一个中的有源凸块以第一间距在包括于主结构的表面中的第一方向上排列，其中有源凸块的第一到第n行以升序在包括于主结构的表面中并且垂直于第一方向的第二方向上排列，其中，对于作为从1到n‑1的任何一个整数的j而言，有源凸块的第（j+1）行在第二方向上以第二间距从有源凸块的第j行偏移并且在第一方向上以预定的子间距从有源凸块的第j行偏移，其中在有源凸块的第一到第n行中，虚设凸块以第一间距在第一方向上排列于有源凸块之间，从而增强凸块布置的均匀度，并且其中每一个虚设凸块在第二方向上的长度长于第二间距。