[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法有效
| 申请号: | 201510106366.1 | 申请日: | 2015-03-11 |
| 公开(公告)号: | CN104916570B | 公开(公告)日: | 2018-03-02 |
| 发明(设计)人: | 佐野洋;角间央章 | 申请(专利权)人: | 斯克林集团公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 宋晓宝,向勇 |
| 地址: | 日本国京*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 本发明提供基板处理装置及方法,成为处理对象的基板的种类无论怎样,都确实检测出从喷嘴喷出处理液的情况。上表面处理液喷嘴在旋转卡盘所保持的基板上方的处理位置与比处理杯靠外侧的待机位置之间往复移动。在移动到处理位置的上表面处理液喷嘴喷出处理液之前由照相机对包含上表面处理液喷嘴的前端的拍摄区域拍摄而获取喷出基准图像。之后,将由照相机连续对拍摄区域拍摄而获取的多个监视对象图像与喷出基准图像之间按顺序进行比较,判定从上表面处理液喷嘴喷出处理液的情况。每当对成为新的处理对象的基板进行处理时都获取喷出基准图像,因此能够将监视对象图像及喷出基准图像的作为背景而映入的基板表面的影响排除,确实检测出处理液的喷出。 | ||
| 搜索关键词: | 处理 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,其特征在于,具有:基板保持部,其用于保持基板,杯部,其将所述基板保持部的周围包围,喷嘴,其用于喷出处理液,驱动部,其使所述喷嘴在所述基板保持部所保持的基板的上方的处理位置与比所述杯部更靠外侧的待机位置之间进行移动,拍摄部,其对包含所述处理位置处的所述喷嘴的前端的拍摄区域进行拍摄,判定部,其将在移动到所述处理位置的所述喷嘴喷出处理液之前由所述拍摄部对所述拍摄区域进行拍摄而获取的第一基准图像与之后对所述拍摄区域进行拍摄而获取的监视对象图像进行比较,来判定从所述喷嘴喷出处理液的情况;所述拍摄部每当在所述基板保持部保持成为新的处理对象的基板,并且所述喷嘴移动到所述处理位置时,获取第一基准图像。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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