[发明专利]导线键合装置及半导体装置

摘要

本发明提供一种导线键合装置及半导体装置。引线导线键合装置包含能够载置布线衬底的载置台、臂部以及控制部。控制部以如下方式控制臂部的动作及导线的键合，即，控制臂部，在朝向载置台的方向移动工具而使其位于第一键合垫上，以第一压脚压接导线的突出部分而形成第一键合，又在与朝向载置台的方向为相反方向且斜上方向移动工具并陆续送出引线导线，并再次在朝向载置台的方向移动工具使在导线形成环，使工具位于第二键合垫上，将导线的突出部分压接于第二键合垫而形成第二键合，在朝向载置台的方向移动工具，形成导线的断裂部。

主权项

1.一种导线键合装置，其特征在于包含：载置台，可载置布线衬底，所述布线衬底包含：第一键合垫、以及设有第二键合垫的半导体芯片；臂部，包含超声波振荡器，所述臂部安装工具，所述工具包含：位于所述载置台侧的第一脚、及与所述第一脚并排设置的第二脚，且在所述第一脚与所述第二脚的间形成有插通口；夹具；以及控制部，控制所述臂部与所述夹具的动作及导线的键合；所述导线能以穿过所述工具的插通口而向所述第一脚侧突出的方式导出；所述控制部控制所述臂部；使所述工具在朝向所述载置台的方向移动而使其位于所述第一键合垫上，以所述第一脚压接所述导线的突出部分而形成第一键合；一边使所述工具在与朝向所述载置台的方向为相反方向且斜上方向移动，一边陆续送出所述导线；一边使所述工具再次在朝向所述载置台的方向移动，一边在导线形成环；使所述工具位于所述第二键合垫上；将所述导线的突出部分压接于所述第二键合垫而形成第二键合；并且在以所述夹具夹住所述导线的状态下，在朝向所述载置台的方向的相反方向移动，形成所述导线的断裂部。